日前，2026年APEC中小企业工商论坛在深圳启幕，来自嘉善的赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司作为受邀企业中唯一一家功率半导体企业，携全系自主研发碳化硅（SiC）芯片与功率模块矩阵亮相，向亚太政企代表展现中国第三代半导体企业自主创新硬核实力。
从2004年首个特高压项目落地，到2019年高端IGBT半导体基地投产，再到今年加码固态直流断路器量产新项目，赛晶科技集团深耕嘉善22年，沿着特高压器件、柔性直流电容、功率半导体、AI直流装备赛道稳步布局。这家专注破解产业链“卡脖子”难题的本土科创企业，凭借硬核研发实力获评国家级重点专精特新“小巨人”，企业持续迭代升级与增资扩产，正是嘉善营商环境软实力赋能产业硬发展的真实写照。
择善而栖，二十二年双向奔赴
2004年，赛晶首个特高压项目落地嘉善经济技术开发区，依托上海门户区位、完善长三角产业配套，企业迈出产业化第一步。二十余年时光流转，但嘉善对企业的贴心扶持始终不变。从项目洽谈、手续代办到厂房调配、能源保障，经开区全程专班跟进，真正实现 “无事不扰、有求必应”。
依托贴心的“店小二”服务，赛晶在嘉善落地一系列核心产业板块，从2004年特高压电抗器实现三峡、“一带一路”项目国产化，到2017年布局柔性直流支撑电容斩获国家级首台套，再到2019年赛晶亚太半导体基地建成投产，攻坚IGBT、SiC芯片，今年还签约了固态直流断路器项目，同步筹备AI 配套芯片新项目，持续拓宽产业版图。
22年相伴同行，赛晶科技集团董事会主席项颉用“风雨同舟”四个字概括政企关系，“嘉善政府很好地诠释了对企业的店小二服务精神，能做到想企业所想、急企业所急，每一个项目落户，政府都会把政策支持前置。发展路上遇到难题，各部门主动出面协调，我们在嘉善落地的所有项目发展都很好。”
科创攻坚，打破海外技术壁垒
走进赛晶半导体的洁净生产车间，全自动封装产线高速运转，第七代微沟槽IGBT、高压碳化硅芯片有序完成性能检测。
“这款IGBT模块采用通用标准封装，可直接实现进口替代。通过新材料与全新结构优化，将传统1200伏600安产品升级至1200伏1100安，输出能力大幅提升。”赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司副总经理梁杰告诉记者。
一款主力产品，是赛晶半导体以科技创新制胜的缩影。IGBT、碳化硅器件是各类电力设备的“电能心脏”，也是长期被国外巨头垄断的关键部件，攻克“卡脖子”技术，是赛晶始终坚守的发展主线。
“封装后的模块，有无遮光环境会让耐压性能相差10%，短期内无法找到理论解释。”一个科研攻关堵点，让项颉印象深刻，“没有原理上的支撑，并不意味着科研攻关不可持续，全员反复试验多日，在一次次对比分析中化解异常。”
正是这股无惧艰险、持续攻坚的精神，让赛晶半导体取得多项跻身全球前列的技术，不仅在第七代微沟槽IGBT性能上追平欧洲头部厂商，推出全球首款同封装1100安培大功率模块；还面向AI算力研发2300V高压碳化硅，与国际龙头同步迭代。
全链创新，抢抓机遇布局未来赛道
从上游核心镀膜材料，到IGBT、碳化硅芯片，再到AI机房专用保护装备，扎根嘉善多年，赛晶正稳步打通电力电子全产业链闭环。
当下，新能源、AI算力等赛道迎来爆发式增长，企业提前落子两大前沿创新方向。一方面针对性研发1200V—2300V高压碳化硅器件，适配英伟达800V直流数据中心行业标准，相比传统器件大幅降低机房电力损耗、提升能源利用效率；另一方面超前布局机房内部AI配套芯片新项目。依托嘉善紧邻上海虹桥的独特区位优势，项目采用“注册落地嘉善、研发团队上海办公”的灵活飞地模式，既能留住一线城市高端研发人才，又能扎根嘉善制造基地落地产业化。
立足嘉善产业生态，企业有着清晰长远目标，即立足这片相伴22年的产业沃土，持续推动上游镀膜材料、生产加工设备全面国产化，稳步缩小与国际行业巨头的技术差距，力争成长为全球知名功率半导体企业，以自主研发的能源“中国芯”，支撑国家能源自主可控大局、助力“双碳”战略稳步落地，持续书写高端制造高质量发展新篇章。
编辑 | 刘丽（见习）
责审 | 丁珩 顾燕
来源：嘉善县传媒中心
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