HankeHo
06-24
利好美光科技股
“AI需求可见度”延伸至2028年！美银美林：存储在此之前不会“供过于求”，半导体设备将大幅增长
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11:27","market":"us","language":"zh","title":"“AI需求可见度”延伸至2028年！美银美林：存储在此之前不会“供过于求”，半导体设备将大幅增长","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=1188776710","media":"华尔街见闻","summary":"芯片股刚刚经历了一场“地震”，美银美林却在这个时间点发布了一份极度看多半导体的报告。报告判断：AI对芯片的需求可见度已经延伸至2028年，存储在此之前不会出现供给过剩，而半导体设备支出将在2028年迎来一个大年。每个AI加速器搭载的HBM容量预计从2025年的约187GB增长至2030年的约464GB，增长率18%。2028年半导体设备支出预测从此前的2030亿美元大幅上调23%至2500亿美元。预测显示，HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增至2030年的约2460亿美元，复合增速34%。","content":"<html><head></head><body><p style=\"text-align: left;\">芯片股刚刚经历了一场“地震”，美银美林却在这个时间点发布了一份极度看多半导体的报告。</p><p style=\"text-align: left;\">6月23日，就在全球芯片股遭遇重挫的同一天——费城半导体指数单日暴跌7.9%，美光科技跌13%，韩国KOSPI指数触发熔断——美银美林Vivek Arya等分析师发布题为《美国半导体行业现状：上调预测，AI将能见度延伸至2028年》的报告。</p><p style=\"text-align: left;\">报告判断：<strong>AI对芯片的需求可见度已经延伸至2028年，存储在此之前不会出现供给过剩，而半导体设备支出将在2028年迎来一个大年。</strong></p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>半导体行业将在五年内再增1万亿美元收入</strong></h2><p style=\"text-align: left;\">芯片行业用了约50年才实现第一个1万亿美元的年销售额。但该行的框架提到，AI有望帮助行业在未来五年内再增加1万亿美元。</p><p style=\"text-align: left;\">数字层面，全球半导体市场总规模预测从此前的2.3万亿美元上调至<strong>2.7万亿美元</strong>（2030年），对应2025-2030年复合增长率28%。</p><p style=\"text-align: left;\">2026年是爆发之年：预计半导体总销售额同比增长<strong>103%</strong>，其中存储芯片增速更高达<strong>298%</strong>——DRAM预计增长309%，NAND增长295%。</p><p style=\"text-align: left;\">驱动这一增长的五大主题：</p><ol><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>AI数据中心系统市场</strong>：预计2030年达到约1.7万亿美元，从2025年的约2730亿美元起步</p></li><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>存储芯片的强劲与持久性</strong>：长期供货协议（LTA）提供2-3年的供需和定价能见度，美光与Anthropic的合作是近期案例</p></li><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>半导体设备/先进封装/EDA</strong>：受益于供应协议延伸和芯片复杂度提升</p></li><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>模拟芯片</strong>：受益于AI带来的电力需求上升</p></li><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>服务器CPU</strong>：Agentic AI带来约1700亿美元的服务器市场机会</p></li></ol><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/558e1f4290ca549dddca9e07436bf012\" 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left;\">HBM（高带宽内存）是存储芯片中最受关注的品种。预计HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增长至2030年的约2460亿美元，复合增长率34%。每个AI加速器搭载的HBM容量预计从2025年的约187GB增长至2030年的约464GB，增长率18%。</p><p style=\"text-align: left;\">英伟达最新的Vera Rubin系统，每个加速器需要288GB的HBM4内存。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/6c84ca6949406cea4bb06c6e4399f30c\" data-align=\"center\" tg-width=\"640\" tg-height=\"316\"/><span></span></p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/0702f2322c5493902987c942a3354ceb\" data-align=\"center\" tg-width=\"640\" tg-height=\"314\"/><span></span></p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>半导体设备：2028年支出将突破2500亿美元</strong></h2><p style=\"text-align: left;\">晶圆制造/半导体设备支出（WFE）的预测是本次报告另一个重大上调。</p><p style=\"text-align: left;\">2028年半导体设备（WFE）支出预测从此前的2030亿美元<strong>大幅上调23%至2500亿美元</strong>（同比增长32%）。2027年预测也从1830亿美元上调至1900亿美元（同比+31%）。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>整体来看，WFE在2025-2030年的复合增速预计达到20%。</strong></p><p style=\"text-align: left;\">为什么是2028年？三个关键驱动因素：</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>第一，洁净室产能在2028年前后大规模释放。</strong> 现在大量资本支出用于建厂房，设备采购会在厂房建好后集中落地。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>第二，技术节点切换带来设备强度提升。</strong> 2nm全环绕栅极（GAA）工艺在2026-2028年加速量产，新工艺初期良率低、设备利用率低，单位晶圆的设备投入反而更高。High-NA EUV光刻机的导入也是重要推手。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>第三，存储芯片的技术升级。</strong> HBM从HBM3升级到HBM4/5，层数更多、封装更复杂；NAND从300层向400层迁移，都需要更多设备投入。</p><p style=\"text-align: left;\">测算显示，如果按历史规律推算每片晶圆对应的设备投入增长，2027年隐含WFE约为1930亿美元，2028年约为2450亿美元，与1900亿/2500亿的预测高度吻合。</p><p style=\"text-align: left;\">值得注意的是，有一个指标会让人产生误判：WFE占半导体销售额的比例（WFE intensity）将从历史正常水平的中十几个百分点下降到约11%。但这主要是因为存储芯片价格暴涨导致分母（销售额）急剧膨胀，并不代表设备需求在萎缩。更有意义的指标是每片晶圆对应的设备投入，这个数字在持续上升。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/cbd892d4419e78529a2c843ec7ff1c58\" data-align=\"center\" tg-width=\"640\" tg-height=\"456\"/><span></span></p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>HBM：从350亿美元到2460亿美元</strong></h2><p style=\"text-align: left;\">HBM是这轮存储超级周期的核心驱动力。</p><p style=\"text-align: left;\">预测显示，HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增至2030年的约2460亿美元，复合增速34%。每颗AI加速器搭载的HBM容量，预计从2025年的187GB增至2030年的464GB，复合增速18%。</p><p style=\"text-align: left;\">英伟达最新的Vera Rubin系统（2026年下半年推出）每颗加速器搭载288GB HBM4——这个数字本身就说明了方向。</p><p style=\"text-align: left;\">HBM的价格预测：2027-2028年约为17.5美元/GB，高于2026年的14.3美元/GB。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/8d7754e044b4c96a0751ccdf545116fd\" data-align=\"center\" tg-width=\"640\" tg-height=\"176\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">基于上述行业综合判断，该行分析师对多只半导体股票目标价进行了大幅上调，并将估值基准年从2027年切换至2028年：</p><p style=\"text-align: left;\">存储芯片方面，分析师将美光目标价从950美元上调至1500美元，维持买入。半导体设备，应用材料目标价从540美元上调至720美元，MKS仪器等多家公司目标价也被上调。AI基础设施芯片方面，看好Marvell、Credo、英特尔等。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/0b2c62318c95ce5a73b7afd3bbbf366f\" data-align=\"center\" tg-width=\"640\" tg-height=\"962\"/><span></span></p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>消费电子和智能手机：AI盛宴中的局外人</strong></h2><p style=\"text-align: left;\">并非所有细分市场都在分享AI红利。</p><p style=\"text-align: left;\">智能手机芯片预计2026年同比下滑13%，PC芯片下滑9%，消费电子整体下滑7%。这些市场面临的是出货量下滑的结构性压力，与AI数据中心的爆发形成鲜明对比。</p><p style=\"text-align: left;\">汽车和工业市场则处于温和复苏阶段：汽车芯片预计2026年增长4%，工业芯片增长18%，主要受益于库存消化完毕后的需求回补，以及单车芯片含量的持续提升。</p></body></html>","source":"lsy1762389672944","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>“AI需求可见度”延伸至2028年！美银美林：存储在此之前不会“供过于求”，半导体设备将大幅增长</title>\n<style 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Arya等分析师发布题为《美国半导体行业现状：上调预测，AI将能见度延伸至2028年》的报告。报告判断：AI对芯片的需求可见度已经延伸至2028年，存储在此之前不会出现供给过剩，而半导体设备支出将在2028年迎来一个大年。半导体行业将在五年内再增1万亿美元收入芯片行业用了约50年才实现第一个1万亿美元的年销售额。但该行的框架提到，AI有望帮助行业在未来五年内再增加1万亿美元。数字层面，全球半导体市场总规模预测从此前的2.3万亿美元上调至2.7万亿美元（2030年），对应2025-2030年复合增长率28%。2026年是爆发之年：预计半导体总销售额同比增长103%，其中存储芯片增速更高达298%——DRAM预计增长309%，NAND增长295%。驱动这一增长的五大主题：AI数据中心系统市场：预计2030年达到约1.7万亿美元，从2025年的约2730亿美元起步存储芯片的强劲与持久性：长期供货协议（LTA）提供2-3年的供需和定价能见度，美光与Anthropic的合作是近期案例半导体设备/先进封装/EDA：受益于供应协议延伸和芯片复杂度提升模拟芯片：受益于AI带来的电力需求上升服务器CPU：Agentic AI带来约1700亿美元的服务器市场机会存储芯片：2028年前不会“供过于求”分析师判断，DRAM和NAND的供需比（sufficiency ratio）在预测期内始终维持在110%以上，不会出现历史上那种供给严重过剩的局面。价格方面，预计2026年全年DRAM和NAND现货/合约价格保持强劲，2027年之前不会出现季度环比下跌。为什么供给弹性这么低？原因是多方面的：资本支出主要用于建厂房，而非买设备。美光（Micron）指引其2026财年资本支出超过250亿美元（2025财年为138亿美元），但大部分增量用于建设洁净室厂房。真正能产出芯片的设备投入要到2028年才会大规模落地。建洁净室和扩产能是两件事。前者花钱多、周期长，后者才真正影响供给。这意味着，2026-2027年的大量资本开支，实质上是在为2028年的产能扩张铺路。美光爱达荷州新厂预计2027年中开始首批产出，2028年才进入量产爬坡；新加坡HBM先进封装厂预计2027年开始贡献，2028年全面投产。地缘政治、封装产能、电力限制也在制约供给扩张速度。HBM（高带宽内存）是存储芯片中最受关注的品种。预计HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增长至2030年的约2460亿美元，复合增长率34%。每个AI加速器搭载的HBM容量预计从2025年的约187GB增长至2030年的约464GB，增长率18%。英伟达最新的Vera Rubin系统，每个加速器需要288GB的HBM4内存。半导体设备：2028年支出将突破2500亿美元晶圆制造/半导体设备支出（WFE）的预测是本次报告另一个重大上调。2028年半导体设备（WFE）支出预测从此前的2030亿美元大幅上调23%至2500亿美元（同比增长32%）。2027年预测也从1830亿美元上调至1900亿美元（同比+31%）。整体来看，WFE在2025-2030年的复合增速预计达到20%。为什么是2028年？三个关键驱动因素：第一，洁净室产能在2028年前后大规模释放。 现在大量资本支出用于建厂房，设备采购会在厂房建好后集中落地。第二，技术节点切换带来设备强度提升。 2nm全环绕栅极（GAA）工艺在2026-2028年加速量产，新工艺初期良率低、设备利用率低，单位晶圆的设备投入反而更高。High-NA EUV光刻机的导入也是重要推手。第三，存储芯片的技术升级。 HBM从HBM3升级到HBM4/5，层数更多、封装更复杂；NAND从300层向400层迁移，都需要更多设备投入。测算显示，如果按历史规律推算每片晶圆对应的设备投入增长，2027年隐含WFE约为1930亿美元，2028年约为2450亿美元，与1900亿/2500亿的预测高度吻合。值得注意的是，有一个指标会让人产生误判：WFE占半导体销售额的比例（WFE intensity）将从历史正常水平的中十几个百分点下降到约11%。但这主要是因为存储芯片价格暴涨导致分母（销售额）急剧膨胀，并不代表设备需求在萎缩。更有意义的指标是每片晶圆对应的设备投入，这个数字在持续上升。HBM：从350亿美元到2460亿美元HBM是这轮存储超级周期的核心驱动力。预测显示，HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增至2030年的约2460亿美元，复合增速34%。每颗AI加速器搭载的HBM容量，预计从2025年的187GB增至2030年的464GB，复合增速18%。英伟达最新的Vera Rubin系统（2026年下半年推出）每颗加速器搭载288GB HBM4——这个数字本身就说明了方向。HBM的价格预测：2027-2028年约为17.5美元/GB，高于2026年的14.3美元/GB。基于上述行业综合判断，该行分析师对多只半导体股票目标价进行了大幅上调，并将估值基准年从2027年切换至2028年：存储芯片方面，分析师将美光目标价从950美元上调至1500美元，维持买入。半导体设备，应用材料目标价从540美元上调至720美元，MKS仪器等多家公司目标价也被上调。AI基础设施芯片方面，看好Marvell、Credo、英特尔等。消费电子和智能手机：AI盛宴中的局外人并非所有细分市场都在分享AI红利。智能手机芯片预计2026年同比下滑13%，PC芯片下滑9%，消费电子整体下滑7%。这些市场面临的是出货量下滑的结构性压力，与AI数据中心的爆发形成鲜明对比。汽车和工业市场则处于温和复苏阶段：汽车芯片预计2026年增长4%，工业芯片增长18%，主要受益于库存消化完毕后的需求回补，以及单车芯片含量的持续提升。","news_type":1,"symbols_score_info":{"MULL":0.6,"MU":2,"SNDK":2,"MUD":0.6,"MUU":0.6,"SNXX":0.6,"STX":2,"SNDU":0.6}},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":172,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":14,"optionInvolvedFlag":false,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"isTiger":false,"isWeiXinMini":false,"url":"/m/post/578631700603240"}
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