NVIDIA 应该感到担忧。

埃隆·马斯克昨天刚刚发帖称，特斯拉的 AI6 芯片在考虑良率的情况下，可能将从单片晶圆中获得的最实用智能量创下世界纪录。

每一款 AI 芯片都会因为制造缺陷而在它所使用的硅晶圆上浪费掉很大一部分。Nvidia 的芯片体积极大，以至于即使是微小的缺陷也会毁掉整个芯片。特斯拉的 AI6 设计得如此高效，以至于从晶圆上切割出的几乎每一片芯片都能正常工作，这意味着特斯拉从相同数量的硅材料中获得了远超他人的可用计算能力。

每片晶圆上更多的可用芯片意味着同时降低成本并提升性能。

特斯拉曾是 Nvidia 最大的客户之一。这种情况正在迅速改变，并可能被完全取代。

2026 年 4 月，特斯拉完成了其 AI5 芯片，该芯片在特斯拉特定工作负载下已能匹配 Nvidia H100 的性能。AI6 的流片定于 2026 年 12 月进行。AI7 已在规划中。特斯拉每 9 到 12 个月就会发布一代新芯片。

特斯拉与三星签署了价值 165 亿美元的协议，在德克萨斯州生产 AI6 芯片，同时还与台积电合作。它现在拥有全球最先进的芯片工厂中的两家，它们正在竞争为特斯拉制造硅芯片。

这正是苹果所做的事情。苹果花了好几年时间购买 Nvidia 芯片，然后开发了自己的 M1 芯片，此后再也没买过 Nvidia 的产品。特斯拉正在执行相同的策略，为其汽车、Optimus 机器人以及数据中心打造自己的芯片。

而且特斯拉并非孤军奋战。谷歌、亚马逊、微软、Meta 和 OpenAI 都在开发自己的芯片来取代 Nvidia。

当每一个主要客户都在设计自己的硅芯片时，Nvidia 最大的风险不是竞争，而是被抛弃。