大A仙尊护道人
05-31
。买哪个买哪个？
AI军备竞赛下一个爆发点！高盛：电容就是“新内存”
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Takayama预计，AI服务器MLCC市场规模将从FY2025至FY2030增长逾4倍，从约2150亿日元扩大至约9200亿日元，年均复合增速达34%。而与此同时，<strong>整个MLCC行业产能年增长率仅略高于10%，扩产受制于设备与材料的内部自产能力。</strong>高盛表示，当前由AI驱动的MLCC周期"将是史上规模最大、持续时间最长的一次，我们相信仍处于早期阶段"，并维持对Murata、<a href=\"https://laohu8.com/S/TYOYY\">Taiyo Yuden</a>及TDK的买入评级。</p><p style=\"text-align: left;\">对投资者而言，MLCC供需错配带来的盈利弹性不容小觑：仅5%的均价涨幅，即可在理论上将Murata FY2027年营业利润提升约13%，将Taiyo Yuden的营业利润提升高达37%。高盛构建的亚洲MLCC主题股票篮子近期已开始走强，但相较其他热门AI主题仍存在明显的补涨空间。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/dd8b3edd9d3898514d39430ca143b8c2\" data-align=\"center\" tg-width=\"1024\" tg-height=\"589\"/><span></span></p><h2 style=\"text-align: left;\">电容的角色：AI芯片旁的"瞬时稳压器"</h2><p style=\"text-align: left;\">MLCC可被理解为一种极微型、极高速的充放电单元。普通电池储存大量<a href=\"https://laohu8.com/S/00006\">电能</a>并缓慢释放，而MLCC储存少量电能，却能在毫秒的极小分数内完成充放电。其核心功能有二：其一，电源平滑——吸收瞬间电压<a href=\"https://laohu8.com/S/600668\">尖峰</a>或填补骤降，为敏感芯片提供稳定电流；其二，噪声过滤——隔断可能导致数字数据损坏的电气干扰。</p><p style=\"text-align: left;\">AI服务器的运行特性使得MLCC不可或缺。当AI模型处理大规模运算时，处理器会在微秒级别瞬间拉高功耗需求，运算结束后又骤降至零；而电源系统根本无法对此类变化作出足够快速的响应。MLCC直接紧贴AI芯片安装，在需求峰值时瞬间释放电能，防止服务器宕机。由于AI芯片（如<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>GPU）需同时处理数十亿个任务，一台顶级AI服务器机架最多需要600,000颗MLCC协同工作以维持系统稳定。</p><p style=\"text-align: left;\">在高盛分析师Nelson Armbrust看来，<strong>MLCC已跻身AI服务器物料成本（BOM）中第三高的零部件，仅次于GPU和内存。</strong>整个MLCC市场规模约150亿美元，其中服务器细分市场约13亿美元，正以80%的年均复合增速扩张，而汽车、手机等其他应用领域的需求增速则有所放缓。Daiki Takayama预计，MLCC在AI服务器BOM中的占比将从当前约0.5%升至约1%。</p><h2 style=\"text-align: left;\">供需失衡：10%的产能增速面对4倍需求冲击</h2><p style=\"text-align: left;\">高盛分析师Allen Chang明确指出了MLCC行业的核心结构性矛盾：行业产能年增长率仅略高于10%，且由于设备与材料均依赖内部生产，扩产进度受限于内部工程资源，难以大幅提速。而AI服务器端的需求冲击，则完全不在同一量级。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>高盛估算，AI服务器对MLCC的需求从FY2025至FY2030将增长约4.3倍。</strong>与此同时，汽车电动化对高压大容量MLCC的需求同样维持强劲——每辆电动车的MLCC用量持续提升。两大需求支柱共同吸纳本已有限的新增产能，令消费电子领域的客户尽管面临自身需求下滑，也开始积极寻求签订长期供货合同，以防范未来供应短缺风险。</p><p style=\"text-align: left;\">当前市场供需紧张信号已在多个层面显现：高端MLCC（高容量、高耐压规格）交货期已超过20周；现货及经销商渠道的低容量及消费类MLCC价格因囤货和重复下单上涨20%至40%；镍、银等关键原材料价格高企，对所有细分品类形成成本压力；OEM合同价格虽尚未大幅上调，但市场预期正在改变。</p><p style=\"text-align: left;\">从AI供应链整体时序看，高盛的分析框架显示，MLCC价格的启动明显晚于DRAM、NAND内存及ABF基板、覆铜板（CCL）等其他AI核心零部件。正因如此，<strong>高盛判断MLCC（与ABF、CCL并列）在所有AI零部件和材料中具有最长的价格上行空间。</strong></p><h2 style=\"text-align: left;\">涨价周期加速：数据与盈利弹性双重验证</h2><p style=\"text-align: left;\">Murata和Taiyo Yuden的涨价举措，标志着MLCC价格周期的正式启动。Murata自4月1日起在AI服务器及高端汽车应用领域提价15%至35%；Taiyo Yuden向客户发出通知，将自5月起对包括MLCC、电感器、射频器件、FBAR/SAW器件及铝电解电容器在内的多条产品线实施价格调整。</p><p style=\"text-align: left;\">日本财务省5月28日公布的贸易统计数据提供了宏观验证：4月MLCC出口均价环比上涨3%、同比上涨16%；出口量同比增长10%；出口额同比增长28%。高盛认为上述数据与日本MLCC制造商近期公布的业绩相互印证，各企业均确认强劲订单态势持续。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/3d25077ea47d0d209a3871f42cecb144\" data-align=\"center\" tg-width=\"1016\" tg-height=\"687\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">在盈利弹性方面，Daiki Takayama估算，5%的产品价格涨幅即可在理论上将Murata FY2027年营业利润提升约13%，将Taiyo Yuden的营业利润提升约37%。高盛对Murata FY2027年销售额的预测为1.055万亿日元（同比+13%），对Taiyo Yuden的预测为2860亿日元（同比+13%）。高盛已将2026年MLCC同比价格变动预测从此前的约0%上调至0%至+5%，并指出未来实际涨幅可能远不止于此。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>另一重要变量来自英伟达下一代Vera Rubin服务器机架。</strong>据<a href=\"https://laohu8.com/S/MS\">摩根士丹利</a>测算，VR200机架中的MLCC内容价值约为4,300美元，相比上一代GB300的约1,500美元大幅提升。摩根士丹利的渠道调研还显示，计算板与交换板的MLCC用量均在显著提升，其中计算板增幅更为突出，新引入的BlueField和ConnectX模块也将进一步抬升每个机架的MLCC总用量。这在一定程度上解释了为何当前高端AI服务器MLCC需求如此旺盛，并促使各ODM厂商积极抢建库存，以备Rubin机架于2026年下半年起量产交付。</p></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>AI军备竞赛下一个爆发点！高盛：电容就是“新内存”</title>\n<style 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Yuden向客户发出通知，将自5月起对包括MLCC、电感器、射频器件、FBAR/SAW器件及铝电解电容器在内的多条产品线实施价格调整。</p><p style=\"text-align: left;\">日本财务省5月28日公布的贸易统计数据提供了宏观验证：4月MLCC出口均价环比上涨3%、同比上涨16%；出口量同比增长10%；出口额同比增长28%。高盛认为上述数据与日本MLCC制造商近期公布的业绩相互印证，各企业均确认强劲订单态势持续。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/3d25077ea47d0d209a3871f42cecb144\" data-align=\"center\" tg-width=\"1016\" tg-height=\"687\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">在盈利弹性方面，Daiki Takayama估算，5%的产品价格涨幅即可在理论上将Murata FY2027年营业利润提升约13%，将Taiyo Yuden的营业利润提升约37%。高盛对Murata FY2027年销售额的预测为1.055万亿日元（同比+13%），对Taiyo Yuden的预测为2860亿日元（同比+13%）。高盛已将2026年MLCC同比价格变动预测从此前的约0%上调至0%至+5%，并指出未来实际涨幅可能远不止于此。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>另一重要变量来自英伟达下一代Vera Rubin服务器机架。</strong>据<a href=\"https://laohu8.com/S/MS\">摩根士丹利</a>测算，VR200机架中的MLCC内容价值约为4,300美元，相比上一代GB300的约1,500美元大幅提升。摩根士丹利的渠道调研还显示，计算板与交换板的MLCC用量均在显著提升，其中计算板增幅更为突出，新引入的BlueField和ConnectX模块也将进一步抬升每个机架的MLCC总用量。这在一定程度上解释了为何当前高端AI服务器MLCC需求如此旺盛，并促使各ODM厂商积极抢建库存，以备Rubin机架于2026年下半年起量产交付。</p></body></html>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/1b3684302211042d481cacf9066fbcca","relate_stocks":{"CHAT":"ROUNDHILL GENERATIVE AI & TECHNOLOGY ETF","BK4588":"碎股","DRAM":"Roundhill Memory ETF","ARTY":"ISHARES FUTURE AI & TECH ETF","AGIX":"通用人工智能 ETF-AGIX","AIPO":"Defiance AI and Power Infrastructure 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Yuden的营业利润提升高达37%。高盛构建的亚洲MLCC主题股票篮子近期已开始走强，但相较其他热门AI主题仍存在明显的补涨空间。电容的角色：AI芯片旁的\"瞬时稳压器\"MLCC可被理解为一种极微型、极高速的充放电单元。普通电池储存大量电能并缓慢释放，而MLCC储存少量电能，却能在毫秒的极小分数内完成充放电。其核心功能有二：其一，电源平滑——吸收瞬间电压尖峰或填补骤降，为敏感芯片提供稳定电流；其二，噪声过滤——隔断可能导致数字数据损坏的电气干扰。AI服务器的运行特性使得MLCC不可或缺。当AI模型处理大规模运算时，处理器会在微秒级别瞬间拉高功耗需求，运算结束后又骤降至零；而电源系统根本无法对此类变化作出足够快速的响应。MLCC直接紧贴AI芯片安装，在需求峰值时瞬间释放电能，防止服务器宕机。由于AI芯片（如英伟达GPU）需同时处理数十亿个任务，一台顶级AI服务器机架最多需要600,000颗MLCC协同工作以维持系统稳定。在高盛分析师Nelson Armbrust看来，MLCC已跻身AI服务器物料成本（BOM）中第三高的零部件，仅次于GPU和内存。整个MLCC市场规模约150亿美元，其中服务器细分市场约13亿美元，正以80%的年均复合增速扩张，而汽车、手机等其他应用领域的需求增速则有所放缓。Daiki Takayama预计，MLCC在AI服务器BOM中的占比将从当前约0.5%升至约1%。供需失衡：10%的产能增速面对4倍需求冲击高盛分析师Allen Chang明确指出了MLCC行业的核心结构性矛盾：行业产能年增长率仅略高于10%，且由于设备与材料均依赖内部生产，扩产进度受限于内部工程资源，难以大幅提速。而AI服务器端的需求冲击，则完全不在同一量级。高盛估算，AI服务器对MLCC的需求从FY2025至FY2030将增长约4.3倍。与此同时，汽车电动化对高压大容量MLCC的需求同样维持强劲——每辆电动车的MLCC用量持续提升。两大需求支柱共同吸纳本已有限的新增产能，令消费电子领域的客户尽管面临自身需求下滑，也开始积极寻求签订长期供货合同，以防范未来供应短缺风险。当前市场供需紧张信号已在多个层面显现：高端MLCC（高容量、高耐压规格）交货期已超过20周；现货及经销商渠道的低容量及消费类MLCC价格因囤货和重复下单上涨20%至40%；镍、银等关键原材料价格高企，对所有细分品类形成成本压力；OEM合同价格虽尚未大幅上调，但市场预期正在改变。从AI供应链整体时序看，高盛的分析框架显示，MLCC价格的启动明显晚于DRAM、NAND内存及ABF基板、覆铜板（CCL）等其他AI核心零部件。正因如此，高盛判断MLCC（与ABF、CCL并列）在所有AI零部件和材料中具有最长的价格上行空间。涨价周期加速：数据与盈利弹性双重验证Murata和Taiyo Yuden的涨价举措，标志着MLCC价格周期的正式启动。Murata自4月1日起在AI服务器及高端汽车应用领域提价15%至35%；Taiyo Yuden向客户发出通知，将自5月起对包括MLCC、电感器、射频器件、FBAR/SAW器件及铝电解电容器在内的多条产品线实施价格调整。日本财务省5月28日公布的贸易统计数据提供了宏观验证：4月MLCC出口均价环比上涨3%、同比上涨16%；出口量同比增长10%；出口额同比增长28%。高盛认为上述数据与日本MLCC制造商近期公布的业绩相互印证，各企业均确认强劲订单态势持续。在盈利弹性方面，Daiki Takayama估算，5%的产品价格涨幅即可在理论上将Murata FY2027年营业利润提升约13%，将Taiyo Yuden的营业利润提升约37%。高盛对Murata FY2027年销售额的预测为1.055万亿日元（同比+13%），对Taiyo Yuden的预测为2860亿日元（同比+13%）。高盛已将2026年MLCC同比价格变动预测从此前的约0%上调至0%至+5%，并指出未来实际涨幅可能远不止于此。另一重要变量来自英伟达下一代Vera Rubin服务器机架。据摩根士丹利测算，VR200机架中的MLCC内容价值约为4,300美元，相比上一代GB300的约1,500美元大幅提升。摩根士丹利的渠道调研还显示，计算板与交换板的MLCC用量均在显著提升，其中计算板增幅更为突出，新引入的BlueField和ConnectX模块也将进一步抬升每个机架的MLCC总用量。这在一定程度上解释了为何当前高端AI服务器MLCC需求如此旺盛，并促使各ODM厂商积极抢建库存，以备Rubin机架于2026年下半年起量产交付。","news_type":1,"symbols_score_info":{"DRAM":1.5,"AGIX":1.5,"AIPO":1.5,"CHAT":1.5,"ARTY":1.5}},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":177,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":14,"optionInvolvedFlag":false,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"isTiger":false,"isWeiXinMini":false,"url":"/m/post/570141664928456"}
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