光通信的路线斗争

上帝说：“要有光！”就有了光。创世纪1:3

上帝预言了半导体界未来传输方式的趋势？是的，光进铜退正在变为现实，Nvda牵手GLW是继Google TPU链一直悄悄采用LITE产品后又一大规模跑步进入光通信时代的明证。

传统的光通信传输的底层技术是通过EML光激发光调制发起的，对应的专家是LITE和COHR。他们的区别是一个采用镜面反射，一个采用液晶技术，分别将通过DSP（光电信号转换芯片，专家是博通和Marvel）转换过来的电信号低耗能、高速度地传达到下一环节，这两家公司的门槛非常高，均在TPU链里已得到应用。但他们只是插拔式光收发器的核心器件，就像保时捷发明了最牛的活塞和涡轮发动机，他们的东西还需交给光引擎厂家封装（天孚通讯），然后再交给代工厂商Fabrinet组装，贴上Lumentum或Coherent品牌，交付光模块厂商（中际通讯或新易盛），后者进入大厂供应链。如果你看到这里，刚刚头晕，那恭喜你，传统光通信线路到此为止，解决的是机柜与机柜之间，服务器之间的数据传输。

而因为LITE及Cohr的产能有限，满足不了膨胀的需求，市场目前在中低端传输路径上出现了一种新的替代方案，那就是通过硅光+CW连续发射光源的技术，传统的方式是通过磷化铟Inp作为光介质，而新方案直接采用硅发光，正常说来，硅光速度远不及Inp，但现在饥不择食，变通的通过CW这种低成本发射器曲线救国，竟然增速飞快，国内头部厂商源杰科技通过这种模式进入了中际通讯的供应链，貌似实现了光通信的自主可供，在800T及1600T传输赛道上大量使用，那是否会进一步威胁LITE和COHR的地盘，拭目以待吧。

最后，不管是哪一种路线，在CPO共同封装的趋势下，都将面临重大调整，只有门槛高，技术深的部件才不会在新封装模式下被替代，而站在目前看，Lite,Cohr以及Marvel，Broadcom的东西技术护城河最深，国内的天孚通信的光纤阵列技术目前也无可替代。