$英特尔(INTC)$ 19微米垄断：英特尔是唯一能将300毫米GaN晶圆薄化到这个尺度，同时保持78V可靠性的代工厂。三维电源堆叠：这使英特尔能把电源输送“夹层”在芯片内部。这是一个巨大的效率护城河，台积电——它仍然依赖分离的电源级——未来几年都难以匹敌。