北京时间3月17日凌晨2:00，全球AI行业焦点盛会——英伟达GTC 2026大会在加州圣何塞正式启幕。大会现场，新一代Rubin GPU架构的发布正式宣告AI算力迈入全液冷时代——当晶体管规模突破3360亿、单芯片功耗飙升至2000W+，传统风冷技术彻底触及物理极限，Rubin机柜以100%全液冷设计重构AI散热行业标准，液冷核心部件也成为新一代算力基建的核心刚需。
本次大会上，领益智造控股子公司立敏达（Readore）凭借硬核技术实力脱颖而出，作为英伟达vera Rubin架构Manifold（分水器）生态中的中国大陆供应商，携UQD/MQD快接头、Inner Manifold分水器等核心产品亮相，其产品深度融入Rubin全液冷循环系统，成为国产液冷企业切入全球顶尖算力供应链的重要标杆。
全液冷架构重构算力标准，液冷行业迈入规模化放量阶段
此次GTC大会现场，英伟达对Rubin全液冷架构的展示，直观呈现了下一代AI算力的散热逻辑：服务器机柜内部搭建的精准散热循环系统，通过冷板高效吸收芯片超高功耗产生的热量，再由Inner Manifold、UQD/MQD快接头、Rack Manifold组成的管路传输系统，将热量高效传输至外部完成热交换，降温后的冷却液回流形成高效闭环。这一系统的落地，正是当前液冷行业从“算力配套可选”向“AI基建标配”转型的直观缩影。
行业数据显示，2026年全球液冷市场规模将突破165亿美元，中国市场规模达700-800亿元，占全球比重超60%；而随着英伟达Rubin、Feynman等新一代高功耗架构量产，AI训练服务器液冷渗透率将攀升至74%，国内新建智算中心更是实现100%液冷标配，液冷行业已进入规模化放量的关键阶段。
作为液冷循环系统的核心关键环节，Manifold（分水器）与快接头的技术性能直接决定整个散热系统的效率与稳定性。现场展出的领益立敏达Inner Manifold分水器，作为冷却液分流的“关键桥梁”，凭借集成化设计实现了冷却液向机柜内各散热设备的均匀、高效分配，精准适配Rubin机柜超高功率密度下的精细化散热需求；其UQD/MQD快接头支持带压插拔、全程无冷却液泄漏，可在不中断整体冷却循环、不排空冷却液的情况下完成硬件更换与系统升级，单个Rubin机柜的快接头用量高达200-300个，成为大算力集群高效运维的核心保障。
大会现场的技术解读显示，Rubin架构的全液冷设计并非单纯的散热方式升级，而是对AI算力基础设施的全面重构。其采用的45℃温水直冷方案，可通过自然冷却替代传统冷水机组，单瓦散热成本降低1元以上，大幅提升算力中心的能效比与运营经济性；而液冷核心部件在整个散热系统中的价值占比高达60%以上，其中微通道冷板、Manifold分水器、快接头成为最核心的增量环节。领益立敏达此次亮相的核心产品，正是精准瞄准这一核心需求研发，其技术路径与英伟达液冷生态的标准化、规模化发展方向高度契合，也印证了国产液冷企业在核心部件研发、精密制造方面的技术突破与实力提升。
全链路供应支撑Rubin生态，国产液冷实力获全球认可
值得关注的是，领益立敏达对英伟达Rubin架构的供应链支持，远超大会现场展示的范围。据业内人士透露，领益立敏达已经在供GB200和GB300液冷板，有望进入新一代Vera Rubin。此外，在液冷行业加速标准化的行业背景下，立敏达的UQD快接头早已通过英特尔通用互插联盟认证，具备跨平台兼容优势，这也是其能够成功切入英伟达核心液冷供应链的关键原因。
本次GTC大会上，领益立敏达的亮相并非个例，而是国产液冷产业崛起的缩影。当前，全球液冷行业正迎来技术升级与生态共建的双重机遇，一方面，金刚石散热片、液态金属、超微通道等新材料、新工艺的应用持续刷新散热性能上限；另一方面，英特尔液冷加速联盟等行业组织的标准化推进，正打破供应商锁定格局，推动液冷技术在全球算力中心的大规模普及。
作为 $领益智造(002600)$ 布局AI算力液冷赛道的核心载体，立敏达此次成为极少数进入英伟达vera Rubin架构Manifold生态的中国大陆企业，其实践不仅为国产液冷企业提供了切入全球顶尖算力供应链的参考路径，更彰显了中国企业在液冷核心部件领域的研发与精密制造实力。
随着AI算力向更高功率密度、更高集成度演进，液冷行业的规模化放量已成为不可逆的行业趋势。此次GTC大会上，英伟达Rubin全液冷架构的正式落地，进一步明确了液冷核心部件的技术发展方向与市场需求趋势，而以领益立敏达为代表的国产液冷企业的成功入局，也将推动全球液冷生态的多元化发展。未来，随着液冷技术在AI、云计算、超算、新能源等领域的全面应用，核心部件的标准化、国产化进程将持续提速，为全球算力基础设施的升级与迭代提供重要支撑。
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