2026年3月16日，一年一度的“AI春晚”英伟达GTC大会正式开幕。本届大会以AI 工业化基础设施为核心主题，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋在主题演讲中连发三代算力芯片、AI 工厂、开源智能体平台等重磅新品，覆盖算力基建、智能代理、物理 AI、自动驾驶、科学计算等全领域，宣布 AI 从模型竞赛迈入规模化落地的全新阶段。
Feynman架构：全球首款面向世界模型与物理 AI的下一代 GPU，提前两年曝光原型。采用台积电 1.6nm A16 工艺，搭载硅光子光互连，带宽提升 10 倍、能耗降低 90%，推理性能为 Blackwell 的 5 倍，计划 2028 年量产。
Vera Rubin平台：Blackwell继任者，2026 年下半年量产。采用 3nm EUV 工艺与 HBM4 内存，单卡显存 288GB，推理成本较前代下降 10 倍，全面标配 CPO 共封装光学与全液冷，已获 OpenAI、DeepMind 等头部机构订单。
LPU推理专用芯片：整合收购而来的Groq 技术，主打超低延迟与高，首 Token 延迟低于 0.1ms，专为大规模 AI 代理与对话场景优化，显著提升多轮交互与复杂工具调用效率。
2026 英伟达 GTC 大会上，全新 AI 战略与算力路线图重磅揭晓，而在展区现场，Rubin 液冷生态同样成为全场焦点。作为英伟达首个100% 全液冷标配的算力平台，Rubin 的液冷生态首次完整亮相，Manifold、MQD、Coldplate三大核心模块同步展出，标志着 AI 算力基础设施正式迈入全液冷规模化时代。
在Innermaifold部分，目前有Readore 立敏达(领益智造控股）,Coolermaster讯强，AVC奇宏电子, Auras 双鸿，Foxconn 富士康，Delta 台达，Boyd宝德，Foxcoon富士，CoolIT八家公司首次被GTC官方展出。
值得一提的是Readore 立敏达( $领益智造(002600)$ 控股）是本次英伟达Rubin，mainfold唯一一家中国大陆的供应商。
Rubin架构液冷连接器供应商：Danfoss 丹佛斯， Staubli (史陶比尔), Parker (派克), NIDEC, CEJN希恩流体, CPC。
中国台湾：Taicheng泰诚,Fositek (富世达),Auras双鸿，Cooler Master, Lotes, Fositek (富世达)， Ingrasys (鸿佰/FIT)。
中国大陆：Readore立敏达（领益智造控股），Beehe比赫电气，Envicool英维克，Netonx苏州诺通，Lead Wealth比亚迪电子。
在Rubin的冷板部分，今年GTC大会首次仅公布四家冷板供应商分别是Coolermaster讯强，AVC奇宏电子，Delta台达电子，Jentech台湾建策，Jentech台湾建策是本轮Rubin新入围的供应链。除了展出这四家以外，目前还有Readore立敏达（领益智造控股），CoolIT，富士康三家供应商，预计将会在6月台湾的Computex展出。目前Readore立敏达（领益智造控股）也是中国大陆唯一一家拿到Code的供应链。
精彩评论