🚨🔬$ASML 打破 EUV 光源瓶颈，这不是优化，是先进制程产能结构的重定价

这次突破的核心，不是多卖一台机器。

而是让同一台 EUV 设备，产出更多晶圆。

$ASML 通过提升激光击中锡滴的频率，让 EUV 光源效率显著提升。

在 EUV 系统里，光源功率决定曝光速度。

曝光越快，单位时间可加工的晶圆越多。

过去先进制程的瓶颈，并不是需求不足。

而是 EUV 产能受限。

现在光源效率提升，相当于：

在不增加设备数量的情况下，

凭空释放出额外产能。

这对晶圆厂意味着什么？

对 $TSM、$Samsung、$Intel 这样的先进制程厂商来说，

这是 CAPEX 效率的提升。

同样的投资额，

可以支撑更高的 wafer output。

在 3nm、2nm 节点，EUV 使用次数越来越多。

单机效率提升，

会直接影响：

单位芯片成本

先进节点交付能力

AI 芯片供给弹性

而 AI 时代最紧缺的是什么？

不是需求。

是先进制程产能。

如果 EUV 单机 throughput 提升约三成，

那先进制程的供给曲线会发生变化。

这不仅影响 Foundry。

也会影响：

GPU 供应节奏

高端 SoC 交付周期

数据中心扩张速度

但真正更深层的影响在这里：

当单机效率提高，

晶圆厂未来扩产决策会改变。

是减少设备采购？

还是继续扩产叠加效率？

如果需求维持高位，

那效率提升反而会刺激更多先进节点订单。

因为边际成本下降。

$ASML 在先进制程生态中，是绝对核心。

EUV 不是可替代设备。

光源效率提升，

本质上是在放大整个先进制程链条的杠杆。

过去一年市场讨论的是 AI 芯片需求。

现在我更关心的是——

供给侧弹性开始释放，

先进制程的价格与交付节奏，

会不会进入新的平衡阶段？

这一次，

变量不在 GPU。

而在光源。