AI浪潮下，增长红利高度集中。台积电（TSMC）作为先进制程与CoWoS封装的核心供应商，以及英伟达（NVIDIA） 等AI晶片设计龙头将直接受惠。存储芯片巨头如美光（Micron）因HBM产能供不应求，定价能力强，亦将是主要赢家。其余企业则需争夺有限的非AI产能。