2026年CES拉斯维加斯现场，重头戏来了！NVIDIA老板黄仁勋亲自站台，重磅官宣新一代旗舰AI计算平台Vera Rubin（简称“Rubin平台”）正式量产！官方说，首批全套解决方案已经搞定供应链，2026年三季度就能全球发货。
作为Blackwell架构后的升级大招，Rubin平台靠“六芯一体”的极致协同设计，直接把AI算力天花板捅破了。而针对2.3kW超高功耗芯片量身定做的全栈散热方案，更是这次发布的王炸亮点，为AI算力从“千卡级”向“万卡级”爆发扫清了关键障碍。
全液冷+无风扇！Rubin的温控黑科技太顶了
从整机设计来看，Rubin直接拉满全液冷配置，还用上了第三代无缆设计重构硬件。旗舰款Vera Rubin NVL72机架，居然做到了无缆+无风扇的模块化设计，硬生生搞出一套“精准控温+高效换热”的散热生态，把散热效率卷到新高度。
分析师锐评：散热升级=液冷厂商的狂欢
摩根士丹利分析师直接点出商机：“Rubin的散热方案一升级，液冷核心组件的需求肯定要爆！下一代Vera Rubin NVL144平台，单个机柜的冷却组件价值预计能到5.57万美元，比上一代GB300平台涨了17%。能搞定精密加工、做全栈方案的液冷厂商，这下要赚麻了。”
其实英伟达液冷组件的价值量，早就跟着平台迭代一路看涨了：Blackwell架构的主力GB200 NVL72，单机柜液冷组件值4.15万美元；到了GB300 NVL72，直接涨20%到4.99万美元；这次Rubin的NVL144再涨17%，突破5.57万美元大关。核心原因很简单——芯片功耗越堆越高：GB200单卡1000W，GB300涨到1400W，Rubin GPU直接干到2.3kW，倒逼散热技术升级，液冷组件的身价自然水涨船高。
A股捡漏王！这两家是英伟达液冷供应链唯二关键玩家
随着Rubin全液冷方案量产，液冷需求要迎来爆发式增长。A股有两家硬核企业成功挤入英伟达液冷供应链，成了全球AI算力散热的关键后盾。靠过硬的技术和量产能力，它们覆盖了冷板、机柜结构件这些核心环节，坐等分享液冷赛道的红利。
第一家就是领益智造（002600），靠收购立敏达成功卡位英伟达核心液冷供应链。依托立敏达的AVL/RVL认证“入场券”，领益智造直接给英伟达供核心部件：冷板（Liquid Cooling Plate）、分水器（Manifold）、液冷快接头（UQD/NVQD）。关键是，这些部件在Rubin系统里合计值52920美元，占整个散热系统价值的95%，相当于承包了 Rubin散热的半壁江山！
而且立敏达的技术也很能打，自主研发的UQD/NVQD液冷快接头，已经通过了英特尔牵头的通用快接头互插互换联盟测试。这波认证不仅证明了产品接口通用、连接稳定，还让它能适配更多厂商的设备，后续拓展客户更有底气。
早在2024年，立敏达就带着这些核心产品登上了英伟达GTC大会，把和英伟达全栈液冷方案的适配成果亮了出来，直接获得英伟达官方和行业大佬的认可，相当于拿到了行业背书。
现在Rubin量产带动需求暴涨，立敏达也在加急扩产，重点提升冷板、快接头这些核心产品的产能，还打算拓展更多适配Rubin的散热部件，目标很明确：进一步抢占英伟达供应链的份额。
第二家是英维克（002837），在液冷领域也有不少技术积累。海外市场靠天弘科技搭上了谷歌TPU的线，还展出过专门适配谷歌规格的Deschutes 5型号CDU产品，相关方案已经过谷歌高管审厂评估；国内市场更是顺风顺水，深度服务字节跳动、腾讯、阿里这些大厂，给国内服务器厂商的算力集群做液冷配套。它的液冷产品也通过了英特尔验证，能提供全链条方案，实力不俗。
行业风向变了！算力竞争进入“拼能效”时代
行业里都觉得，Rubin量产和100%全液冷技术突破是里程碑事件——不仅搞定了2.3kW超高功耗芯片的散热难题，更标志着AI计算平台正式进入“拼系统能效”的新阶段。现在摩尔定律快到极限，先进制程越来越贵，英伟达靠全栈协同搞散热革新，不仅解决了上一代Blackwell平台的散热故障问题，还让液冷组件价值量一路飙升：从GB200的4.15万美元/机柜，到GB300的4.99万美元，再到Rubin NVL144的5.57万美元，这波趋势直接激活了全球液冷供应链的增长潜力。
对国内产业链来说， $领益智造(002600)$ （旗下立敏达承包Rubin 95%散热核心部件）和英维克（服务谷歌+国内大厂）这两家A股企业，已经靠技术和适配能力站稳英伟达供应链，接下来肯定能直接吃到Rubin量产的需求红利。而且借这次合作积累的高功率液冷技术，它们还能进一步拓展全球算力设备客户，未来可期。
黄仁勋也放话了，未来5年AI会推动全球10万亿美元规模的计算产业升级，而算力能效比会成为企业竞争的核心。更关键的是，他透露2027年下半年还要推出Vera Rubin Ultra，机架功率直接干到600kW，这肯定会倒逼液冷技术再升级。长远来看，全栈散热技术已经成了下一代计算平台的核心竞争力，不仅会加速物理AI、智能体这些前沿应用落地，还会重塑全球AI算力供应链的格局，让行业从“拼算力多少”转向“拼能效高低”的深度转型。
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