【2025.07.25】
半导体板块位居成交额榜首，半导体板块位居主力资金买入榜首，工程建设板块位居主力资金卖出榜首。 $寒武纪(688256)$ 主力资金买入已位居榜首，同时市值涨幅和成交额均位居前列，并登上沪深通成交额TOP榜，融资净买入也位居前列，上海将于周六举办2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议，市场预期可能会有新的催化出来，寒武纪作为AI芯片领域的领先企业，值得关注盘点，可前往阅读《1.79万亿 | 芯片突走强，北稀涨上榜》
【板块盘点】
成交额排名：
个股成交额排名-成交额榜首板块：（GZH订阅）
个股成交额排名-主力买入榜首板块：（GZH订阅）
个股成交额排名-主力卖出榜首板块：（GZH订阅）
【历史盘点】
（GZH订阅）
【数据盘点】
市值变化（亿）：（GZH订阅）
最新市值：2816.75亿
（股价）
昨天收盘价：600.23
本日收盘价：673.30
（详细数据）
涨跌额：+73.07
涨跌幅（%）：+12.17%
成交金额（亿）：81.33亿
主力资金（亿）：+8.27亿
融资净买入（亿）：+4.71 亿
沪深通（亿）：（机制调整，未披露）
（累计涨跌幅）
一个月：（GZH订阅）
一季度：（GZH订阅）
二季度：（GZH订阅）
2025年以来：（GZH订阅）
一季度：（GZH订阅）
二季度：（GZH订阅）
三季度：（GZH订阅）
四季度：（GZH订阅）
2024年整年：（GZH订阅）
$上证指数(000001.SH)$ $深证成指(399001)$
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