好心态骑牛股
2025-03-15
我被套在140的新易盛，有希望解套吗
下周英伟达GTC看什么？Blackwell、Rubin、CPO、机器人....
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5666202b
2025-03-16
5666202b
今年必破200，你怕什么呢？长期拿着就行了
什么也没有了～
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justify;\">此外，<strong>摩根大通预计人形机器人和物理AI也将成为大会亮点</strong>——对投资者而言，这意味着英伟达将继续引领AI硬件创新，相关产业链公司有望受益。不过，投资者也需关注数据中心AI支出增速放缓的风险。</p><p style=\"text-align: justify;\">目前，市场对AI的整体情绪仍然悲观，主要担忧包括2025年数据中心AI支出见顶、GPU与ASIC的竞争、台积电CoWoS订单下调等。但摩根大通认为，GTC大会应该有助于重振市场对AI股票的积极情绪。</p><p style=\"text-align: justify;\">长期来看，2026年全球AI资本支出仍有增长空间，主要受美国云厂商支出增长、中国CSP资本支出回暖，以及企业级AI需求上升的推动。</p><h2 id=\"id_1945227313\">Blackwell Ultra：性能怪兽，呼之欲出</h2><p style=\"text-align: justify;\">摩根大通预计，Blackwell Ultra（GB300）将是本次GTC大会的重头戏。这款芯片将采用与B200相似的逻辑芯片，但在HBM内存容量和功耗方面有显著提升。摩根大通预计：</p><blockquote><ul style=\"\"><li><p>HBM容量飙升：288GB，采用HBM3e 12高堆叠技术；</p></li><li><p>功耗水涨船高：热设计功耗（TDP）达到1.4kW；</p></li><li><p>性能大幅提升：在FP4计算性能方面预计比B200高出50%；</p></li><li><p>出货时间：预计2025年第三季度开始出货。</p></li></ul></blockquote><p style=\"text-align: justify;\">摩根大通还提到，Blackwell Ultra系统的变化将使电源、电池、散热、连接器、ODM和HBM等领域的供应商受益。</p><h2 id=\"id_142382876\">Rubin平台：2026年AI算力新引擎</h2><p style=\"text-align: justify;\">虽然Rubin平台预计要到2026年才会大规模量产，但摩根大通认为，英伟达可能会在本次GTC大会上分享Rubin平台的部分细节。Rubin GPU预计将采用以下配置：</p><blockquote><ul style=\"\"><li><p>双逻辑芯片结构：类似于Blackwell，但配备两个台积电N3工艺的芯片；</p></li><li><p>HBM4内存：8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%；</p></li><li><p>功耗继续攀升：预计将达到约1.8kW TDP；</p></li><li><p>Vera ARM CPU升级：预计迁移到N3工艺，并可能采用2.5D封装结构；</p></li><li><p>1.6T网络：Rubin平台可能采用1.6T网络架构，配备两个Connect X9网卡；</p></li><li><p>NVL144/NVL288：可能推出NVL144和NVL288机架结构，以提高GPU密度；</p></li><li><p>量产时间：Rubin平台在量产时间上存在提前的可能性，最早在2025年底或2026年初开始量产，大规模出货预计要到2026年第二季度。</p></li></ul></blockquote><h2 id=\"id_337348831\">CPO技术：数据中心互联的未来</h2><p style=\"text-align: justify;\">摩根大通认为，英伟达的CPO（共封装光学）技术路线图将是本次GTC大会的另一大亮点。</p><p style=\"text-align: justify;\">CPO有助于提高带宽、降低延迟并减少功耗，但目前GPU级CPO仍有较大技术挑战，如散热问题（光学引擎发热量大）、可靠性及封装基板变形风险等。</p><p style=\"text-align: justify;\">摩根大通预计，CPO最初将应用于交换机，即Quantum（InfiniBand）和Spectrum（Ethernet）系列，作为Blackwell Ultra平台的可选方案，<strong>CPO在GPU端的广泛应用最早将在2027年Rubin Ultra时代实现</strong>。</p><h2 id=\"id_1097542329\">物理AI与人形机器人：关注度升温</h2><p style=\"text-align: justify;\">摩根大通表示，英伟达在此前的GTC大会上展示了物理AI的进展，鉴于人形机器人和物理AI的发展正在加速，市场对这一领域的关注度可能会在本次GTC大会上大幅提高。</p><p style=\"text-align: justify;\">目前，英伟达已经发布了Cosmos（AI基础模型平台）和GR00T（人形机器人开发平台），预计本次GTC大会可能会有更多关于多模态AI、机器人和数字孪生领域的公告。</p><p style=\"text-align: justify;\">摩根大通还表示，机器人领域的情绪升温将有助于BizLink和Sinbon等供应链厂商。</p></body></html>","source":"awtmt_stock","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>下周英伟达GTC看什么？Blackwell、Rubin、CPO、机器人....</title>\n<style 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Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平台的部分细节。此次大会还将聚焦AI硬件的全面升级，包括更高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理，以及CPO（共封装光学）技术路线图。此外，摩根大通预计人形机器人和物理AI也将成为大会亮点——对投资者而言，这意味着英伟达将继续引领AI硬件创新，相关产业链公司有望受益。不过，投资者也需关注数据中心AI支出增速放缓的风险。目前，市场对AI的整体情绪仍然悲观，主要担忧包括2025年数据中心AI支出见顶、GPU与ASIC的竞争、台积电CoWoS订单下调等。但摩根大通认为，GTC大会应该有助于重振市场对AI股票的积极情绪。长期来看，2026年全球AI资本支出仍有增长空间，主要受美国云厂商支出增长、中国CSP资本支出回暖，以及企业级AI需求上升的推动。Blackwell Ultra：性能怪兽，呼之欲出摩根大通预计，Blackwell Ultra（GB300）将是本次GTC大会的重头戏。这款芯片将采用与B200相似的逻辑芯片，但在HBM内存容量和功耗方面有显著提升。摩根大通预计：HBM容量飙升：288GB，采用HBM3e 12高堆叠技术；功耗水涨船高：热设计功耗（TDP）达到1.4kW；性能大幅提升：在FP4计算性能方面预计比B200高出50%；出货时间：预计2025年第三季度开始出货。摩根大通还提到，Blackwell Ultra系统的变化将使电源、电池、散热、连接器、ODM和HBM等领域的供应商受益。Rubin平台：2026年AI算力新引擎虽然Rubin平台预计要到2026年才会大规模量产，但摩根大通认为，英伟达可能会在本次GTC大会上分享Rubin平台的部分细节。Rubin GPU预计将采用以下配置：双逻辑芯片结构：类似于Blackwell，但配备两个台积电N3工艺的芯片；HBM4内存：8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%；功耗继续攀升：预计将达到约1.8kW TDP；Vera ARM CPU升级：预计迁移到N3工艺，并可能采用2.5D封装结构；1.6T网络：Rubin平台可能采用1.6T网络架构，配备两个Connect X9网卡；NVL144/NVL288：可能推出NVL144和NVL288机架结构，以提高GPU密度；量产时间：Rubin平台在量产时间上存在提前的可能性，最早在2025年底或2026年初开始量产，大规模出货预计要到2026年第二季度。CPO技术：数据中心互联的未来摩根大通认为，英伟达的CPO（共封装光学）技术路线图将是本次GTC大会的另一大亮点。CPO有助于提高带宽、降低延迟并减少功耗，但目前GPU级CPO仍有较大技术挑战，如散热问题（光学引擎发热量大）、可靠性及封装基板变形风险等。摩根大通预计，CPO最初将应用于交换机，即Quantum（InfiniBand）和Spectrum（Ethernet）系列，作为Blackwell Ultra平台的可选方案，CPO在GPU端的广泛应用最早将在2027年Rubin Ultra时代实现。物理AI与人形机器人：关注度升温摩根大通表示，英伟达在此前的GTC大会上展示了物理AI的进展，鉴于人形机器人和物理AI的发展正在加速，市场对这一领域的关注度可能会在本次GTC大会上大幅提高。目前，英伟达已经发布了Cosmos（AI基础模型平台）和GR00T（人形机器人开发平台），预计本次GTC大会可能会有更多关于多模态AI、机器人和数字孪生领域的公告。摩根大通还表示，机器人领域的情绪升温将有助于BizLink和Sinbon等供应链厂商。","news_type":1,"symbols_score_info":{"NVDA":1.1}},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":586,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":32,"optionInvolvedFlag":false,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[{"id":413856776429960,"commentId":"413856776429960","gmtCreate":1742068928988,"gmtModify":1742068933187,"authorId":4201194654786860,"author":{"id":4201194654786860,"idStr":"4201194654786860","authorId":4201194654786860,"name":"5666202b","avatar":"https://community-static.tradeup.com/news/default-avatar.jpg","vip":1,"crmLevel":1,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[]},"repliedAuthorId":0,"objectId":413605731349160,"objectIdStr":"413605731349160","type":1,"supId":0,"supIdStr":"0","prevId":0,"prevIdStr":"0","content":"今年必破200，你怕什么呢？长期拿着就行了","text":"今年必破200，你怕什么呢？长期拿着就行了","html":"今年必破200，你怕什么呢？长期拿着就行了","likeSize":0,"commentSize":0,"subComments":[],"verified":10,"allocateAmount":0,"commentType":"valid","coins":0,"score":0,"disclaimerType":0}],"isCommentEnd":false,"isTiger":false,"isWeiXinMini":false,"url":"/m/post/413605731349160"}
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