美光科技(Micron Technology) $美光科技(MU)$ 已开始量产其高带宽内存(HBM)半导体,用于英伟达(NVIDIA)最新的人工智能芯片。这款名为HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)的半导体功耗比竞争对手的产品低30%,有助于满足对支持生成式人工智能应用的芯片不断增长的需求。英伟达将在其下一代H200图形处理器中使用该芯片,预计将于第二季度开始出货,超越目前的H100芯片,后者推动了英伟达的收入大幅飙升1. 美光科技的估值相对较低,动态市盈率仅为8.2,而英伟达 $英伟达(NVDA)$
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