$英伟达(NVDA)$ $台积电(TSM)$ $苹果(AAPL)$ $美国超微公司(AMD)$
英伟达A100和H100目前完全外包给台积电代工,三星未能拿下任何订单,这完全是因为台积电CoWoS先进封装技术领先。
现在英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。
$英伟达(NVDA)$ $台积电(TSM)$ $苹果(AAPL)$ $美国超微公司(AMD)$
英伟达A100和H100目前完全外包给台积电代工,三星未能拿下任何订单,这完全是因为台积电CoWoS先进封装技术领先。
现在英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。
精彩评论