【美股百科】应用材料——全球最大的半导体设备和服务供应商

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2018-04-20

公司简介

应用材料公司$(AMAT)$是全球最大的半导体设备和服务供应商,创建于1967年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉,全球总有17600多员工。它为全球的半导体行业开发、制造、行销并维修半导体晶圆制造设备及相关备件。

应用材料的客户包括半导体晶圆与集成电路制造商、平面液晶显示器、太阳能电池与模块等所有的制造商。应用材料公司还是全球半导体行业中最大且最成功的硅片制造、检测设备和掩膜设备制造商,同时提供尖端生产工艺、高效服务和先进软件产品。应用材料的产品对于全球的半导体集成电路市场具有举足轻重的地位和意义,全球知名的半导体企业均采用应用材料的设备和服务生产集成电路产品。应用材料公司已经连续15 年名列全球半导体设备供应商第一名。

应用材料公司是标普500和纳斯达克100成分股。

发展历程

应用材料公司成立于1967年,由Michael a . McNeilly创立,1972年上市。

随后的几年里,公司开始多元化经营,直到1976年James c . Morgan成为首席执行官,将公司的重点放在了半导体制造设备的核心业务上。

1978年,应用材料公司的销售额增长了17%。

1984年,应用材料成为首家在日本开设自己的技术中心的美国半导体设备制造商,同年,它成为首家在中国运营服务中心的半导体设备公司。

1987年,应用材料公司引入了一个称为精度5000的CVD机器,它与现有的机器不同,它将不同的过程合并到一个有多个进程室的单机中。

1993年,应用材料的精度5000被纳入史密森学会的信息年龄技术的永久收集。

1996年11月,应用材料分别以1.75亿美元和1.1亿美元现金收购了两家以色列公司——Opal技术和Orbot仪器。Orbot生产系统,用于检测在半导体制造过程中提高产量的模式硅晶片,以及在模式过程中使用的面具的系统。Opal开发并制造半导体制造商使用的高速计量系统,以验证集成电路生产过程中的关键尺寸。

2000年,应用材料公司收购Etec Systems公司。

2001年6月27日,应用材料公司以2100万美元现金收购以色列公司Oramir半导体设备有限公司(Oramir Semiconductor Equipment Ltd .),它是半导体晶片激光清洁技术的供应商,该公司收购了。

2008年1月,应用材料购买了一家意大利公司Baccini,该公司是制造太阳能电池的工具设计师。[13]

2009年,应用材料公司在中国西安开设了其太阳能技术中心——世界上最大的商业太阳能研究与开发设施。

2009年12月,应用材料收购Semitool公司。

2011年5月,应用材料公司宣布收购瓦里安半导体。

2013年9月,应用材料公司于宣布计划与东京电子公司合并。如果政府监管机构批准,合并后的公司将被称为“永恒”(Eteris),同时合并后的公司将成为全球最大的半导体加工设备供应商,总市值超过300亿美元。但是在2015年4月27日,应用材料公司宣布,由于担心半导体设备行业的主导地位,其与东京电子的合并已经取消。

产品与服务

应用材料公司的产品和服务主要集中在四个商业领域:硅系统、应用全球服务、显示器、能源和环境解决方案。

硅系统

公司开发制造各个阶段使用半导体器件设备,包括原子层沉积、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、化学机械抛光(CMP)、离子注入和晶片检查。2009年底收购了Semitool

应用全球服务(AGS)

AGS组提供设备安装支持和保修扩展支持,以及维护支持。AGS还提供新的和翻新的设备,以及安装基础设备的升级和增强。同时,应用材料提供软件包,用于自动化复杂制造环境的运营,包括工具自动化、制造执行系统、材料控制、模拟和调度软件以及相关的软件支持服务。

显示器

应用材料公司将现有的业务部门与2006年收购的应用电影公司的显示业务合并,TFT液晶显示器(薄膜晶体管液晶显示器)的制造,通常用于计算机显示器和电视,类似于集成电路的应用。在洁净室环境中,tft - lcd和集成电路生产都使用光刻、化学和物理气相沉积和测试。

能源和环境解决方案

2006年,应用材料收购了应用电影、玻璃涂料和网络涂料业务公司,同年宣布进入太阳能制造设备业务。

2007年,应用材料宣布其SunFab的薄膜光伏组件生产线。SunFab将硅薄膜层应用于玻璃基板,然后在阳光下产生电能。该产品采用大型玻璃基板,面积5.7平方米。

2009年,SunFab线被国际电工委员会(IEC)认证。Moser Baer与应用材料公司签署协议在印度诺伊达建立一家工厂。

2010年,应用材料宣布放弃电影市场,关闭SunFab部门。

此外,2007年,应用材料以大约4.75亿美元收购了总部位于瑞士的HCT整形系统公司,这是一家生产太阳能和半导体晶片的晶片锯切工具的专家。

2008年,应用材料以3.3亿美元的价格收购了总部位于意大利的Baccini SpA,该公司主要从事太阳能电池制造的金属化过程。

2008年,应用材料在VLSI研究公司的2008年光伏制造设备供应商名单上名列榜首,销售额为7.97亿美元。

此外,应用材料还运营着一家名为“应用风险投资”的风险投资机构。

财务概况

2016财年,应用材料录得总营收108.25亿美元,同比增长12.1%,连续三年增长,同时预期在2017年获得40%的增长。2016财年全年净利润17.79亿美元,同比增长16.4%,连续三年保持两位数增长。

在应用材料四个板块的业务分部中,硅系统业务所占营收比例最高,在2016财年达到64.4%,其次是它的应用全球服务,占比24.3%。

在全球所有地区的营收贡献中,亚太地区的营收占比83.8%,北美地区10.6%。

此外,应用材料从2010年以来每年都有分红,虽然股息率不到1%,但是一直以来股息连续增长,这与其利润增长不无关系。

优势及机遇

1. 行业发展机遇。市场越来越强,对电子行业需求不断增大。这几年来半导体行业的需求随着物联网大数据和人工智能等新需求等驱动变得越来越强。应用材料作为最大的半导体制造商也受益于行业的发展。

2. 公司强大的管理团队和技术团队。公司全球范围内的不同的研发中心,以及在不同并购中获得的研发中心将持续为公司提供新技术的保障。

3. 并购的协同效应以及战略整合。应用材料公司进行了大量的投资来加速研发,同时将开发差异化的产品,在提供硬件产品的同时,也将沉积,去除,材料修改,检测和计量技术整合在一起,以提供创新的新解决方案。

4. 优秀的现金流和财务数据。公司虽然股息率不高,但保持每年股息增长。在并购、研发的同时还能维持高利润和强大的现金流,为公司提供有力保障,也给投资人更多信息。

风险及危机

1. 营收预期较高。一旦财报公布实际营收和利润不及预期,将对目前公司价值是极大的打击。

2. 原材料供求变化的影响。这几年大宗商品的低价也给了半导体原材料温床,应用材料这种半导体材料生产公司也受益其中。但是如果半导体材料价格上涨,或者作为稀土矿最大生产国的中国提高开采条件,将对半导体行业进行更大的打击。

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