金吾财讯 | 据外媒报道,埃隆·马斯克旗下特斯拉(TSLA)与SpaceX(SPCX)正规划筹建名为“Terafab”的半导体超级工厂,目标在2032年实现每月100万片晶圆的巨量产能。据悉,该项目计划包括每月约70万片存储晶圆及30万片以上逻辑芯片晶圆。仅存储芯片的规划产能,就已逼近全球存储龙头三星电子目前约65万至70万片的月产能,而总产能更是日本Rapidus北海道工厂计划产量的近40倍。据报道,为推动项目落地,Terafab采购团队于本月初密集拜访日本半导体设备供应商,协调订单并要求在数个月内交付设备。虽然部分日系厂商表示将全力配合,但亦坦言交货期限“异常苛刻”。按照规划,马斯克希望在2028年下半年实现工厂量产。然而,行业分析师及业内人士普遍对该时间表的可行性提出怀疑。有分析人士指出,即便对于台积电(TSM)、三星等成熟芯片巨头而言,新建一座先进晶圆厂并实现量产通常至少需要三年以上的时间。Terafab能否在供应链瓶颈及技术壁垒下按时交付,仍面临极大不确定性。
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