智通财经APP获悉，中信建投发布研究报告称，我国新材料产业从跟随到突破，再到部分领域引领，前沿材料研发与产业化进程加快，市场规模高速增长。AI产业快速发展，高功率、高电压等产业趋势下，金属新材料领域迎来历史性发展机遇：软磁材料的领先已经转化为AI芯片电感领域的优势，超细纳米镍粉为超高容MLCC核心材料已经领先全球，高纯铝产业链条伴随AI服务器侧供电需求提升充分获益;此外，我国优势资源，例如稀土、铟、锗镓等，由于出口管制，正逐步将资源优势放大至材料领域，海外相关高端材料产业有转向我国的趋势，国内上游材料优势突出，国产高纯铟、磷化铟、氧化钇稳定氧化锆等领域迎来历史性发展良机。
中信建投主要观点如下：
AI服务器功率增长使AI芯片电感和AI电容需求持续增长，同时上游原材料如镍粉、羰基铁粉、金属软磁粉(芯)、散热材料、高纯铝、铝电极箔、高纯铟、磷化铟等行业的快速发展。
磁性材料：软磁材料是电能转换的底座，材料性能直接决定器件性能的天花板。芯片电感突破的根源在于AI对功率、性能要求的大幅提升，传统材料做的电感无法满足需求，新磁性材料做的芯片电感应运而生，上游磁材类企业可以从材料端率先突破。AI芯片电感三大趋势：单相电感转向多相电感、分立式电感转向TLVR电感、水平供电转向垂直供电等。未来随着AI芯片出货增加、芯片功率上升、电感性能升级，AI芯片电感市场规模将快速扩容，规模增速=芯片出货倍数×功率提升倍数×单颗价值提升倍数。预计市场规模将从2025年的24亿提升至2028年的超300亿。材料-器件一体化企业优势凸显。
超细纳米镍粉：细分赛道全球领先，高端MLCC核心材料。MLCC小型化、高容量、高频率等趋势，要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸多细节指标，对MLCC性能影响显著。我国可规模量产的80nm镍粉已经达到全球顶尖水平，伴随未来算力需求增长，超高容MLCC需求将快速增长，对纳米镍粉的需求越来越细，MLCC用纳米镍粉领域迎来投资良机。
高纯铝-电极箔：服务器功率及电压通胀，供电侧铝电容产业链需求爆发增长。AI服务器的高功率高电压趋势已经确定。机柜功率与铝电解电容器需求量线性相关，带来了第一轮需求增长。而800V平台对牛角的“串联需求”本身，在补满储能/容值的完整设计下，提供约4倍的结构放大，带来了第二轮增长，未来铝电解电容器需求增速可期。这条产业链上高纯铝、电子光箔、电极箔每一个环节都有望高度受益。
铟：出口管制与AI算力光通信共振，高纯铟步入高景气周期。铟作为锌冶炼伴生副产品供给刚性极强，中国占全球精铟产量70%以上。需求端ITO靶材(占80%)构筑稳固基本盘，而AI算力驱动光模块向800G/1.6T升级，拉动磷化铟衬底需求三年增长约4.3倍(CAGR 107%)，供需缺口超70%，对应高纯铟需求由2026年约31吨增至2028年约153吨。年内铟价从约2500元/公斤最高涨至5700元/公斤，涨幅近九成。高纯铟加工壁垒极高，国内企业已突破7N-8N超纯工艺，国产替代加速，板块定价正从主题驱动的估值扩张转向订单与利润兑现验证。
锆：我国纳米氧化锆迎来快速发展机遇。全球锆矿供给高度集中(Iluka、Tronox、力拓占约60%)，我国对氧化钇的出口管制使日本东曹、第一稀元素(合计占全球高端粉体约40%份额)原料受限——东曹已向爱迪特发出暂停供货通知——我国厂商有望承接约6000吨产能转移，全球份额从约25%升至40%以上。需求端固态电池(2030年锆英砂耗量约11万吨)、AI数据中心催生SOFC放量(YSZ需求2025年110吨增至2028年约1000吨)电子陶瓷及光模块、MLCC等多点开花;叠加国内外氧化钇约200倍价差，打通氧氯化锆上游并掌握高端粉体工艺的一体化企业将同时受益于国产替代与原料格局重构的双重红利。
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