截至2026年11月11日收盘，锴威特(688693)报收于58.8元，上涨5.15%，换手率5.79%，成交量2.25万手，成交额1.28亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总：11月11日主力资金净流入313.41万元，游资净流入373.63万元，散户净流出687.05万元。
- 公司公告汇总：锴威特于2026年11月11日召开第三届董事会第十二次会议，一致审议通过本次交易加期相关的审计报告、模拟审计报告和备考审阅报告，以及修订后的重组报告书及其摘要。
- 公司公告汇总：锴威特就发行股份及支付现金购买晶艺半导体100%股权事项，完成上交所审核问询函回复，更新审计基准日至2026年6月30日，修订报告书并披露全部文件。
- 公司公告汇总：交易标的晶艺半导体2024–2026年6月营业收入分别为25,493.82万元、34,971.68万元、27,740.94万元；截至2026年6月末资产总额68,867.35万元，负债总额21,959.38万元。
- 公司公告汇总：配套募集资金总额不超过90,083.85万元，其中74,883.85万元用于支付现金对价；公司截至2026年6月末可使用资金30,724.92万元，未来三年资金缺口24,265.31万元。
交易信息汇总
资金流向
11月11日主力资金净流入313.41万元，占总成交额2.45%；游资资金净流入373.63万元，占总成交额2.92%；散户资金净流出687.05万元，占总成交额5.37%。
公司公告汇总
苏州锴威特半导体股份有限公司第三届董事会第十二次会议决议公告
苏州锴威特半导体股份有限公司于2026年11月11日召开第三届董事会第十二次会议，审议通过《关于本次交易加期相关的审计报告、模拟审计报告和备考审阅报告的议案》及《关于〈苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（修订稿）〉及其摘要的议案》。两项议案均获全体董事一致通过，无需提交股东大会审议。相关报告及文件已披露于上海证券交易所网站。
苏州锴威特半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函回复的提示性公告
苏州锴威特半导体股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买晶艺半导体有限公司100%股权，并募集配套资金。公司于2026年9月8日收到上海证券交易所出具的《审核问询函》，现已组织相关方对问询事项进行回复，并对交易草案进行修订完善。相关文件已在上海证券交易所网站披露。本次交易尚需获得交易所审核通过及中国证监会同意注册，审批结果及时问存在不确定性。公司将按规定持续披露进展。
苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（修订稿）（摘要）
苏州锴威特半导体股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式，购买晶艺半导体有限公司100%股权，并募集配套资金。交易对方为易坤、成都晶格共智等26名股东。本次交易构成重大资产重组及关联交易，不构成重组上市。标的公司主营业务为电机驱动类和电源管理类功率IC及模块的研发与销售。交易价格为16.5亿元，采用差异化定价，部分对价以股份支付，部分以现金支付，并设业绩承诺及补偿安排。
苏州锴威特半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书修订说明的公告
苏州锴威特半导体股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买晶艺半导体有限公司100%股权，并募集配套资金。公司于2026年8月26日收到上交所受理通知，9月8日收到审核问询函。根据审核意见，公司会同中介机构对相关问题进行核实回复，并将审计基准日更新至2026年6月30日，对重组报告书进行了修订和完善，主要涉及释义、重大事项提示、风险提示、上市公司及交易标的基本情况、财务数据、关联交易、独立董事意见等内容。
苏州锴威特半导体股份有限公司独立董事专门会议关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易相关事项的审核意见
苏州锴威特半导体股份有限公司独立董事专门会议审议通过公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易相关事项。独立董事同意批准与本次交易加期相关的审计报告、模拟审计报告、备考审阅报告，并同意将其用于信息披露及申报材料。《苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（修订稿）》及其摘要符合有关法律法规规定，不存在损害公司和中小股东利益的情形。
金证（上海）资产评估有限公司关于苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函回复之专项核查意见
金证（上海）资产评估有限公司就苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，对审核问询函中涉及市场法评估、交易作价公允性、股份支付等问题进行了回复。重点说明了采用市场法评估的理由、EV/S价值比率的合理性、流动性折扣的计算依据、可比公司选取标准、商誉计算过程及减值风险应对措施等内容，并对芯片定制化量产业务的收益法预测参数、业绩承诺与评估口径一致性等作出详细解释。
北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）关于苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函回复之专项核查意见
苏州锴威特半导体股份有限公司拟发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，配套资金总额不超过90,083.85万元，用于支付现金对价、中介费用及补充流动资金。截至2026年6月末，公司可使用资金为30,724.92万元，未来三年资金缺口为24,265.31万元。公司不存在破发、破净情形，募集资金用于补流偿债符合监管要求。本次交易现金对价74,883.85万元，系交易双方协商结果，有助于保持控制权稳定。若配募不足，公司将通过自有或自筹资金解决。
晶艺半导体有限公司审计报告
晶艺半导体有限公司2024年至2026年6月财务报表经天健会计师事务所审计，出具标准无保留意见审计报告。公司主要从事集成电路及模块的研发、设计和销售。报告期内，公司营业收入分别为25,493.82万元、34,971.68万元和27,740.94万元。公司2026年6月30日资产总额为68,867.35万元，负债总额为21,959.38万元。审计报告仅供苏州锴威特半导体股份有限公司与晶艺半导体重大资产重组交易参考使用。
关于苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函的回复
苏州锴威特半导体股份有限公司就发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，回复了上海证券交易所的审核问询函。回复内容涵盖本次交易的目的、协同效应、标的公司业务技术、财务状况、交易作价公允性、业绩补偿安排、控制权稳定性及整合管控措施等。标的公司主要从事电机驱动IC和电源管理芯片的研发设计，与上市公司在产品、客户、供应链等方面具备协同效应。本次交易设置业绩承诺、股份锁定等保护中小投资者权益的安排。
晶艺半导体有限公司模拟审计报告
天健会计师事务所对晶艺半导体有限公司芯片自研业务和芯片定制化量产业务两个板块的模拟财务报表进行了审计，包括2024年12月31日、2025年12月31日、2026年6月30日的模拟资产负债表，2024年度、2025年度、2026年1-6月的模拟利润表及相关附注。审计认为，模拟财务报表在所有重大方面按照模拟财务报表附注二所述编制基础编制，公允反映了公司的模拟财务状况和经营成果。本报告仅供苏州锴威特半导体股份有限公司与晶艺半导体公司重大资产重组交易参考使用。
天健会计师事务所（特殊普通合伙）关于苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函回复之专项核查意见
公告文件为关于苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函的财务事项说明。文件详细回复了关于标的公司收入、销售模式、应收账款、采购、存货、成本、期间费用及股份支付等问题，包括收入确认方法、客户集中度、采购与供应商情况、存货跌价准备、毛利率分析以及股份支付的具体情况。同时，对相关财务数据进行了核查并发表了明确意见。
华泰联合证券有限责任公司关于苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函的回复之专项核查意见
华泰联合证券就苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，对上海证券交易所的审核问询函进行了回复，详细说明了本次交易的目的、协同效应、标的公司业务技术、财务状况、评估作价公允性、业绩承诺安排、控制权稳定性及整合管控措施等内容。独立财务顾问认为本次交易具备协同效应，标的公司具备科创属性，交易作价审慎合理，上市公司具备对标的资产的有效管控能力。
北京德恒律师事务所关于苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的补充法律意见（二）
北京德恒律师事务所就苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，出具补充法律意见（二）。意见涵盖本次重组方案、相关方主体资格、批准授权、标的资产情况、信息披露及法律意见结论等内容。补充核查期间，标的公司拟回购部分股东股权，重组方案预计不构成重大调整。律师认为本次交易符合相关法律法规规定，交易标的权属清晰，不构成重组上市，已履行现阶段必要的信息披露义务。
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