SpaceX正研发AI芯片机架 降低对英伟达配套零部件依赖

　　据SemiAnalysis，SpaceX正在研发Kessel，这是一款定制版Vera Rubin NVL72机架，它用无源PCB中板替代原有的NVLink线缆盒。该方案保留Oberon的72个GPU封装、18个计算托盘与9个交换托盘，但将这些托盘围绕中板背靠背排布。

　　可以理解为迷你版Kyber，纵向扩展域更小，设计同时面向地面部署与轨道部署。问题在于，这款缩小版本能否让中板方案落地。

　　二者制造难度差异显著：Kessel采用84层M10中板，而早期Kyber方案计划使用156层M9中板。层数更少，制造可行性更高，但该设计需要采用更高等级材料。

　　Kessel同时改变元器件采购模式：SpaceX计划直接向英伟达采购芯片封装，其余零部件自行采购，绕开英伟达L6计算板。

　　这将让SpaceX在供应商选择与元器件采购上掌握更大自主权。