中信建投证券分析师预估，从订单体量的口径看，中国半导体设备的国产化率有望从2025年的三成多，跃升至今年的超40%。 11月10日的中信建投证券2027年度资本市场策略会上，中信建投证券电子首席分析师姚康表示，半导体设备国产化率正迎来从“1到N”的大规模提升阶段。在沉积、刻蚀、CMP（化学机械抛光）、清洗、检量测等多个关键环节，国内设备企业已经基本能够满足国内成熟逻辑、存储和先进封装的产业化应用...
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