马斯克在今年3月公布巨型半导体工厂项目TerraFab规划，并于10月表示工厂将在2028年下半年启动量产。据报道，该项目如今已经进入落地推进的实质阶段。
马斯克计划依托特斯拉和SpaceX，在美国得克萨斯州建设这座晶圆厂，实现芯片自主供应。按照规划，工厂每年将产出算力芯片，可支撑合计1太瓦算力规模的人工智能与机器人业务。
但半导体行业对此一直存疑。常规建设一座晶圆厂一般需要三年左右时间，不少业内观点质疑：一家没有半导体制造经验的企业，很难在三年内实现量产。
不过媒体9日报道，TerraFab近期已经向日本半导体设备厂商下达巨额订单。业界一方面迎来了这个新大客户，另一方面，TerraFab提出的要求突破行业常规标准，也让不少厂商感到费解。
一名日本半导体设备企业高管向媒体表示：“当下半导体行业最热门的话题，不是铠侠，也不是Rapidus，而是埃隆・马斯克。”
这也说明TerraFab已经不再只被看作一个“构想”，而是一项特殊的产业项目。消息人士称，TerraFab非正式提出目标：到2032年及以后，实现月产100万片硅晶圆。这个产能是Rapidus位于北海道千岁工厂（月产2.5万片晶圆）的40倍。
在每月100万片晶圆当中，约70万片用于存储芯片，负责数据存储；30万片以上为逻辑芯片，承担算力运算。英特尔也参与TerraFab项目，预计会在量产阶段输出制造工艺技术。
多名TerraFab采购负责人于11月初赴日，和本土供应商会谈，敲定量产相关细节。有设备厂商收到TerraFab订单，要求数月之内完成交付。该企业一名代表向媒体坦言：“这个订单的要求并不合理，但我们必须尽可能配合。”这种前所未有的交付节奏，在全行业引发震动。
日本半导体设备大厂爱德万测试首席执行官道格拉斯・莱弗在近期业绩会上释放乐观信号：“TerraFab正从概念走向落地，未来会成长为一块举足轻重的业务。”台积电总裁魏哲家上月也提到，双方正在洽谈如何利用TerraFab的产能。有消息称台积电考虑租赁TerraFab厂区的一部分自建晶圆厂，但马斯克对此持不同意见，表态：“工厂运营将由我们自己负责。”
量产计划能否如期落地，目前仍然充满不确定性。供应商能否满足马斯克提出的要求还未可知。此外，美国中期选举后得州州长人选更迭，市场担忧相关AI投资项目审批会遭遇延期。如果这个面向AI高性能芯片的计划顺利落地，TerraFab将成为三星、SK海力士等韩国半导体巨头的新对手。
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