中微公司获得实用新型专利授权：“一种用于晶圆对中的治具晶圆和半导体处理设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示中微公司（688012）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于晶圆对中的治具晶圆和半导体处理设备”，专利申请号为CN202522159226.2，授权日为2026年11月10日。

专利摘要：一种用于晶圆对中的治具晶圆和半导体处理设备，治具晶圆的第一表面至少设置三组对中标记，对中标记位于治具晶圆的边缘，对中标记包含沿治具晶圆周向延伸的刻度线，沿刻度线的延伸方向，刻度线与治具晶圆圆心之间的距离逐渐缩短。通过机械臂将治具晶圆放置到半导体处理设备的反应腔内的可升降基座上，可升降基座带动治具晶圆向上运动，直至治具晶圆与覆盖环发生接触。通过机械臂带动治具晶圆移动，移动过程中持续观察覆盖环盖住的刻度线的变化情况，直至每组对中标记中的刻度线露出的程度一致，即认为治具晶圆与覆盖环实现了对中。本实用新型提升了对中精度，提升了晶圆处理的工艺均匀性并获得更好的去边效果，缩短了对中所需时间，提高了生产效率。

今年以来中微公司新获得专利授权145个，较去年同期增加了4.32%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了13.1亿元，同比增17.31%。

通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了31家企业，参与招投标项目95次；财产线索方面有商标信息131条，专利信息1775条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可89个。

数据来源：企查查

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