据科创板日报，三井金属宣布将在马来西亚建设全新铜箔工厂，总投资额1900亿日元(约合80亿人民币)，以应对AI数据中心用光通信零部件及先进半导体材料不断扩大的市场需求。新工厂预计从2031年4月开始逐步投产。到2033财年，主力产品MicroThin产能相比2025财年提升2.4倍，VSP产能提升3.6倍，VSP还可根据市场需求进一步扩充，最高月产能可达5000吨。免责声明：本文观点仅代表作者个人观点，不构成本平台的投资建议，本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证，亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。
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