新莱应材:公司泛半导体业务目前在手订单保持较好水平

证券之星11-05

证券之星消息,新莱应材(300260)11月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:董秘您好,想请教一下:公司泛半导体业务在手订单整体向好,请问四季度半导体相关订单的交付、验收确认节奏如何?四季度是否为半导体业务的交付确认旺季?另外,目前下游晶圆厂和设备厂商的意向订单,对明年上半年半导体业务的支撑情况怎么看?谢谢!

新莱应材回复:您好,公司泛半导体业务目前在手订单保持较好水平,生产经营按计划有序推进。关于四季度及明年上半年的具体交付、验收确认节奏和订单支撑情况,属于尚未发生的经营数据,存在不确定性,公司不便作出预测或前瞻性指引,相关经营情况请以公司后续披露的定期报告为准。公司将继续紧抓半导体国产替代的市场机遇,做好产能匹配与客户交付保障。感谢您的关注!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

责任编辑:陈思雨

免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法