上海2026年11月3日 /美通社/ -- 全球电子设计与制造服务及SiP技术领导厂商环旭电子(USI)今日宣布Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)产品发展蓝图,预计于2027年第一季推出相关产品。承袭Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7系统级封装(System-in-Package,SiP)技术的研发与整合经验,环旭电子持续布局次世代无线通信技术,协助客户掌握新一波无线连网创新商机。 Wi-...
网页链接上海2026年11月3日 /美通社/ -- 全球电子设计与制造服务及SiP技术领导厂商环旭电子(USI)今日宣布Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)产品发展蓝图,预计于2027年第一季推出相关产品。承袭Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7系统级封装(System-in-Package,SiP)技术的研发与整合经验,环旭电子持续布局次世代无线通信技术,协助客户掌握新一波无线连网创新商机。 Wi-...
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