证券之星消息,长电科技(600584)11月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:请问公司募投的高端电源模组封装项目,下游市场前景和客户拓展情况如何?
长电科技回复:尊敬的投资者,您好。随着AI算力需求的持续扩张,AI服务器对供电效率与功率密度的要求持续提升,高端电源模组封装市场前景广阔。项目主要用于扩充FCLGA封装及模组产能,可为高端电源芯片及电源模组头部厂商、大型云服务商及数据中心运营商提供FCLGA封装及FCLGA模组配套。感谢您的关注与支持!
本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。
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责任编辑:刘浩然
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