集邦咨询:Marvell收购Lumentum达成光、电整合 有望重塑光通信产业格局

智通财经网11-03 18:46

智通财经APP获悉,集邦咨询发文称,Marvell(美满电子)正式宣布将收购光通信大厂Lumentum,两家公司的董事会已于11月2日通过这笔交易,但此案仍待双方股东及各国监管机构批准。TrendForce集邦咨询表示,若并购案成立,除了有助Marvell补足光学业务版图,与Lumentum携手提出更佳的下一代光互连技术服务,目前光通信产业由Broadcom(博通)主导的局面也将出现变化。

根据TrendForce集邦咨询估算,2026年Marvell、Lumentum的有线通信半导体市场(semiconductor wired communication)营收市占分居第四、第八名,合并之后,两家在该应用的市占率将上升至近7%,仅次于NVIDIA(英伟达)和Broadcom。

TrendForce集邦咨询分析,在AI光通信与互连领域中,Broadcom拥有Tomahawk Switch交换芯片、DSP(数字信号处理器)等半导体芯片以及EML与CW Laser光源等元件,是同时具备“光”与“电”能力的领导厂商。Marvell则以“电”为主、Lumentum着重“光”,两者合并后将同时具有光电元件与半导体IC能力,有望打破Broadcom的领导地位。

TrendForce集邦咨询表示,在现行的光通信关键零部件当中,Lumentum为重要激光光源供应商之一,Marvell则供应DSP与相关光通信应用芯片。合并案若能通过,对NVIDIA与其他云服务大厂(CSP)而言,则有机会降低对Broadcom方案的依赖,并获得更多的完整电光互连方案,以维持采购弹性。

从技术的角度观察,该合并案亦可视作Marvell为CPO/NPO世代的Scale-in与Scale-up光互连提前布局。Marvell补上自身最欠缺的InP(磷化铟)激光光源后,可形成“一电一光”的光引擎整合能力。合并后可望将Marvell的先进CMOS芯片设计、高速交换芯片、电光互连、硅光子与定制XPU能力,结合Lumentum的InP高性能激光、光收发模块、光路交换(OCS),提供涵盖芯片、光引擎、光源与模块的整合方案,通过共同设计与预先验证,缩短客户开发及导入时程。

然而,此案尚待相关监管机构批准。TrendForce集邦咨询观察,作为全球800G/1.6T光模块的主要供应商,下游模块厂商高度依赖Marvell的DSP以及Lumentum等厂商提供的EML/CW激光光源。由于Lumentum旗下也有光模块厂Cloud Light,合并通过后若在供应策略上产生排他性(如限制竞争对手取得关键光源或优先供应旗下公司),将直接影响其他光模块厂商的竞争力。因此,合并案是否会影响其他光模块厂商的生存空间,估计将会是相关监管机构审查重点。

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