第九届进博会技术装备展区（下称“装备展区”），以“一起装备未来”为主题，集结全球顶尖工业科技企业，集中呈现数字工业自动化、人工智能、集成电路、新材料、能源低碳等关键领域的创新技术与解决方案。 展馆内布置完毕。（赖鑫琳摄） 比如，美国芯片巨头高通在本届进博会上将带来“全球首展”——其全球首个符合3GPP（第三代合作伙伴计划，相当于全球移动通信的“规则委员会”，制定手机、基站等技术标准）最新定义的...
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