智通财经APP获悉，11月2日，硬蛋创新(00400.HK)公布截至2026年9月30日止三个月及九个月未经审核营运概要。公告显示，集团前三季度收益约209.16亿元，同比增长109.0%，经营溢利约8.16亿元，同比增长102.3%；单季来看，第三季度收益76.67亿元，同比增长130.1%，经营溢利约3亿元，同比增长133.7%。增长主要由人工智能数据中心、存储及机器人领域芯片需求持续释放带动，技术方案与分销业务协同发力；与此同时，硬蛋AI云平台的Token工厂新业务加速从战略布局走向落地兑现，自研产品亦逐步贡献增量。
业绩高增的背后，是以AI芯片为底座的全栈生态服务能力持续释放。硬蛋创新专注链接上游AI芯片技术与下游创新企业需求，与NVIDIA(英伟达)、Intel(英特尔)、AMD(超威半导体)、Sandisk(闪迪)等全球高端芯片原厂深度合作，构建覆盖GPU、CPU、FPGA、ASIC、存储芯片及软件生态的全栈产品矩阵，向下游赋能“AI基础设施+AI智能终端”等高价值产业，打通从芯片供给到终端落地的全流程生态服务链路。2026年以来，全球AI数据中心建设加速、大模型训练与推理需求攀升带动存储芯片需求扩张，人形机器人进入量产阶段，集团凭借全栈芯片服务能力深度参与云端智算中心、边缘AI、机器人及企业级算力服务等场景，推动AI硬件基本盘持续提升。
值得关注的是，旗下硬蛋AI云平台布局的Token工厂业务，正加速成为集团第二增长曲线。2026年7月，集团宣布战略升级，完成从AI硬件分销商向Token算力运营商的转型，布局垂直AI Token工厂，采用“自有算力集群+海内外第三方算力中心”双轨部署，通过算力调度平台(Ingdan.ai)提供算力调度、集群运维及Token算力输出等一体化服务，客户覆盖全球一线云服务供应商(CSP)、具身智能公司及AI大模型公司等。该业务将传统一次性硬件收入，转化为与算力使用量及服务交付绑定的持续性服务收入。2026年8月，AI Token工厂正式服务合约落地，合约总值(TCV)超过10亿美元，相关服务费按交付进度分期确认，标志着Token工厂从意向订单进入落地兑现阶段。集团深耕芯片产业三十年积累的存量客户，与Token工厂的目标客群高度同源，为第二增长曲线提供天然客群基础。
在具身智能与机器人领域，旗下科通技术延续“大小脑协同”技术思路。2026年9月，科通技术与英特尔联合发布具身智能开发套件FoxJack X1，该套件基于Intel® Panther Lake平台自主研发，单颗SoC融合CPU、GPU与NPU，面向机器人感知、决策与实时控制场景，支持“大小脑”协同。该套件计划11月开启预售，有望在第四季度贡献自研业务增量，并与Token工厂形成“硬件入口+算力服务”互补。
公告显示，硬蛋创新当前客户需求持续旺盛，在手订单充裕且覆盖多元应用场景，业务能见度良好。特别是，前述TCV超过10亿美元的AI Token工厂正式合约，预期到2026年年底相关合约规模有望进一步向倍增目标迈进。集团预期2026年余下时间将继续保持高速增长，硬蛋AI云平台的Token工厂业务将成为第二增长曲线。
精彩评论