股市必读：金海通（603061）10月30日收盘跌8.86%，主力净流出3159.09万元

截至2026年10月30日收盘，金海通(603061)报收于227.58元，下跌8.86%，换手率3.83%，成交量3.33万手，成交额7.87亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：10月30日金海通（603061）收盘报227.58元，跌8.86%，当日成交7.87亿元。
• 机构调研要点：2026年第三季度公司归母净利润1.53亿元，同比增长211.52%，环比增长72.06%。
• 公司公告汇总：公司拟对首次公开发行募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”进行结项，募集资金已使用完毕，无节余资金。

交易信息汇总

股价提醒

10月30日金海通（603061）收盘报227.58元，跌8.86%，当日成交7.87亿元。前10个交易日主力资金累计净流出856.27万元，股价累计下跌8.86%。该股最近90天内获2家机构给予买入评级，目标均价为506.1元。

资金流向

10月30日主力资金净流出3159.09万元，占总成交额4.01%；游资资金净流入622.03万元，占总成交额0.79%；散户资金净流入2537.06万元，占总成交额3.22%。

机构调研要点

10月25日特定对象调研,路演活动,现场访谈,线上调研

• 2026年第三季度公司营业收入4亿元，同比增长129.62%，环比增长26.25%；归母净利润1.53亿元，同比增长211.52%，环比增长72.06%。增长主要受益于I、高性能计算、新能源汽车等下游需求拉动，叠加全球化布局成效显现，境外订单同比显著增长，测试分选机销量大幅提升。
• 2025年全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高；WSTS预测2025年全球半导体市场规模同比增长22.5%。先进封装、AI算力芯片发展推动测试复杂度提升，对高端测试资源及分选设备在温度控制、热管理、动态适配等方面提出更高要求。
• 上海澜博半导体设备制造中心建设项目以复用现有成熟供应链体系为主，供应链无需重大调整；物料流转磨合与技能人员培育属投产过程中的客观挑战，相关筹备及实施工作有序推进。
• 公司持续在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面开展技术研发与产品迭代，通过深度定制化开发积累细分领域前沿测试分选技术。
• 客户通常在需求相对确定时下单；量产机型及标准选配功能具备快速交货能力。
• 向不特定对象发行可转换公司债券申请已于2026年9月23日获上交所上市审核委员会审议通过，尚需中国证监会同意注册。
• 公司坚持“国际化定位”，重点跟进境外头部IDM、OST及设计公司需求；“马来西亚生产运营中心”助力贴近全球市场与客户、快速响应需求。

公司公告汇总

关于部分募投项目结项的公告

天津金海通半导体设备股份有限公司拟对2023年首次公开发行股份募投项目中的“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”进行结项。该项目已达到预定可使用状态，募集资金已使用完毕，无节余资金。截至2026年10月，项目累计投入募集资金38,936.01万元，专户余额6,500.17万元为应付未付的建设尾款及设备款。后续公司将按相关规定继续专户管理募集资金，待款项结清后注销专户。本次结项无需提交董事会审议，亦无需保荐机构发表意见。

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