11月1日，光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）开工仪式在光迅科技高端光电子产业基地举行。证券时报记者从开工现场了解到，本次产业化项目是光迅科技在综保区园区部署的新一阶段项目，总占地约3.5万平方米，规划总建筑面积16.63万平方米，预计2027年底竣工投产。 该项目将持续导入世界级先进工艺和自动化装备，全面提升高端光电子及硅光芯片器件的研发与规模制造能力。围绕下一代可插拔的光模块...
网页链接11月1日，光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）开工仪式在光迅科技高端光电子产业基地举行。证券时报记者从开工现场了解到，本次产业化项目是光迅科技在综保区园区部署的新一阶段项目，总占地约3.5万平方米，规划总建筑面积16.63万平方米，预计2027年底竣工投产。 该项目将持续导入世界级先进工艺和自动化装备，全面提升高端光电子及硅光芯片器件的研发与规模制造能力。围绕下一代可插拔的光模块...
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