苏州固锝获得发明专利授权：“离线自动生成晶圆Mapping的方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示苏州固锝（002079）新获得一项发明专利授权，专利名为“离线自动生成晶圆Mapping的方法”，专利申请号为CN202210800825.6，授权日为2026年11月3日。

专利摘要：本发明涉及一种离线自动生成晶圆Mapping的方法，包括以下步骤：拍摄晶圆的实物照片；将实物照片粘贴到CAD的操作界面；在命令行输入WMAGO命令；在提示命令行输入芯片X方向和Y方向的尺寸，以及晶圆直径尺寸；根据粘贴的实物照片描出晶圆上下缺口直线、晶圆外圆以及晶圆内部芯片区内圆；选择实物照片与四组特征线条，保留芯片区内圆的圆形；根据芯片X方向和Y方向的尺寸数据及测量出的圆心到上下缺口直线的距离，在显示芯片区内圆的圆周范围内自动画直线，直至圆周范围内画完直线；输出Mapping的WM2后缀文件。本方法能够快速进行Mapping的准确位置的自动生成。

今年以来苏州固锝新获得专利授权17个，较去年同期增加了13.33%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9241.11万元，同比增21.16%。

通过天眼查大数据分析，苏州固锝电子股份有限公司共对外投资了23家企业，参与招投标项目52次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息327条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可49个。

数据来源：企查查

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