智通财经APP获悉，报道引述知情人士称，上海挂牌的光通讯测试设备企业联讯仪器(688808.SH)已选定中信证券、高盛及摩银大通协助筹备香港上市事宜，预计明年上市，集资超过10亿美元(逾78亿港元)。联讯仪器10月公布，公司计划发行H股并在香港主板上市，希望进一步深化公司全球化战略布局，提升国际化品牌形象，增强境外融资能力，优化资本结构及提升核心竞争力。
联讯仪器于2017年成立，来自苏州，专注于高速通讯、电气性能、光芯片及功率芯片等领域的测试仪表与设备研发、制造。该公司今年4月在上海科创板上市。
10月，联讯仪器发布公告，公司预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润19亿元至21亿元，较上年同期增长1866%至2072.95%。
报告期内，受益于人工智能技术快速发展及全球算力需求持续提升，数据中心建设加速推进，高速光通信领域市场需求保持较快增长，带动光模块及光芯片厂商持续扩产，进一步促进公司通信测试仪器产品及光电子器件测试设备产品销售增长。随着公司业务规模扩大，营业收入同比提升，推动公司归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益后的净利润较上年同期实现大幅增长。
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