芯碁微装获得发明专利授权：“晶圆吸附装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯碁微装（688630）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆吸附装置”，专利申请号为CN202310314120.8，授权日为2026年10月27日。

专利摘要：本发明提供一种晶圆吸附装置，包括用于吸附晶圆的晶圆吸盘，晶圆吸盘的吸附面上设置有两个以上的吸附区，吸附区之间以密封圈分隔；吸附区可以产生负压而对晶圆实现分区吸附。所述吸附区之间呈同心环状布置，相邻的吸附区之间开设有密封槽，密封圈设置在密封槽中。该晶圆吸附装置通过将晶圆吸盘的吸附面处理为具有多个独立吸附区的形式，可以通过对不同吸附区的控制实现对晶圆吸附过程的精细控制，保证对晶圆的分区吸附，改善吸附稳定性并保证晶圆吸附后的平整度。

今年以来芯碁微装新获得专利授权33个，较去年同期减少了2.94%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6371.18万元，同比增4.53%。

通过天眼查大数据分析，合肥芯碁微电子装备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目213次；财产线索方面有商标信息35条，专利信息403条，著作权信息57条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：企查查

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