康达新材获得实用新型专利授权：“一种带定位结构的电子元件封装用复合胶层结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示康达新材（002669）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种带定位结构的电子元件封装用复合胶层结构”，专利申请号为CN202522358470.1，授权日为2026年10月20日。

专利摘要：本实用新型公开了一种带定位结构的电子元件封装用复合胶层结构，包括：位于上部的载体结构基层，所述载体结构基层的基面上间隔设置有若干定位凸台，所述载体结构基层的基面上间隔若干UV荧光标记点；在所述载体结构基层下部设置有功能胶结构层，所述功能胶结构层包括由上至下排布的核心胶层、缓冲胶层以及导热胶层；所述核心胶层或缓冲胶层嵌设若干玻璃微珠；所述功能胶结构层外侧设置有密封凸起，所述密封凸起固化后形成连续密封线；在所述功能胶结构层的下部设置有离型层，所述离型层四周设置有与所述密封凸起配合的凹槽。本实用新型通过网格凸台与荧光标记结合实现精准定位，环形密封凸起提升密封性，分层结构与玻璃微珠实现性能均衡与厚度控制。

今年以来康达新材新获得专利授权3个，与去年同期持平。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7548.65万元，同比增4%。

通过天眼查大数据分析，康达新材料（集团）股份有限公司共对外投资了26家企业，参与招投标项目115次；财产线索方面有商标信息55条，专利信息145条；此外企业还拥有行政许可306个。

数据来源：企查查

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