华民股份披露三季报 半导体业务加速放量成最大亮点

东方财富网10-29

深圳商报·读创客户端记者陈燕青  华民股份29日晚披露三季报。报告期内最值得关注的变化来自半导体业务:半导体硅棒出货规模稳步扩大,第三季度相关收入已接近上半年总和,新产能、新客户、新应用同步落地,产业化路径进一步清晰。  收入的逐季爬坡,意味着公司半导体产品正陆续跨过客户验证期、进入批量交付阶段,业务正从投入期迈向收入兑现期。  应用场景方面,公司在半导体设备用硅部件基材基础上,新增晶圆陪片用硅...

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