据证券之星公开数据整理，近期深科技（000021）发布2026年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入129.02亿元，同比上升14.4%，归母净利润8.48亿元，同比上升12.15%。按单季度数据看，第三季度营业总收入46.23亿元，同比上升30.66%，第三季度归母净利润3.04亿元，同比上升0.06%。本报告期深科技应收账款上升，应收账款同比增幅达34.55%。
本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率18.51%，同比增9.48%，净利率8.18%，同比减6.71%，销售费用、管理费用、财务费用总计10.01亿元，三费占营收比7.76%，同比增259.34%，每股净资产8.66元，同比增6.82%，每股经营性现金流-0.18元，同比减114.12%，每股收益0.54元，同比增11.24%
证券之星价投圈财报分析工具显示：
- 业务评价：公司去年的ROIC为6.34%，资本回报率一般。去年的净利率为9.19%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看，公司近10年来中位数ROIC为4.7%，中位投资回报较弱，其中最惨年份2016年的ROIC为2.19%，投资回报一般。公司历史上的财报相对一般，公司上市来已有年报33份，亏损年份1次，需要仔细研究下有无特殊原因。
- 偿债能力：公司现金资产非常健康。
- 融资分红：公司上市32年以来，累计融资总额30.07亿元，累计分红总额43.05亿元，分红融资比为1.43。
- 生意拆解：公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为7.9%/11.7%/15.8%，净经营利润分别为8.25亿/10.88亿/14.48亿元，净经营资产分别为104.99亿/92.7亿/91.73亿元。
公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.22/0.19/0.14，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为31.63亿/27.82亿/22.4亿元，营收分别为142.65亿/148.27亿/157.47亿元。
财报体检工具显示：
- 建议关注公司现金流状况（（货币资金+交易性金融资产）/（流动负债-应付账款）仅为88.77%、近3年经营性现金流均值/流动负债仅为13.07%）
- 建议关注公司债务状况（有息资产负债率已达29.85%）
- 建议关注公司应收账款状况（当期应收账款/年报归母净利润已达442.82%）
持有深科技最多的基金为央企ESGETF融通，目前规模为2.2亿元，最新净值1.207（10月30日），较上一交易日下跌1.32%，近一年上涨4.77%。该基金现任基金经理为蔡志伟。
最近有知名机构关注了公司以下问题：问：本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关进行了解答。答：本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解。一、公司基本情况介绍公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在 MMI（ManufacturingMarket Insider）全球电子制造服务行业（Electronic ManufacturingService，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。二、交流环节1. 沛顿科技在深圳和合肥的产能准备情况？公司目前合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产。公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。2. 16层堆叠的NND Flash的良率如何？作为国内领先的高端内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力，公司核心产品良率表现良好，未来，公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。3. 公司在存储封测方面的进展，客户产品品类、份额是否有提升？产能建设进度，未来潜在空间？公司目前订单情况正常，合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。4. 消费电子业务表现如何，储存涨价影响程度？公司消费电子业务开展正常。封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响，公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。5. 公司扩产完成后产能能达到多少？项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。6. 当前业务的主要卡点是什么？公司可能面对的风险包括宏观经济波动风险、汇率风险、供应链重构风险和人才竞争风险，公司具备完善的风险防范机制。接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
本文数据来源于深科技2026年三季报，仅供参考不构成投资建议。
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