据证券之星公开数据整理,近期江波龙(301308)发布2026年三季报。截至本报告期末,公司营业总收入387.18亿元,同比上升131.37%,归母净利润143.22亿元,同比上升1909.68%。按单季度数据看,第三季度营业总收入146.3亿元,同比上升123.74%,第三季度归母净利润37.45亿元,同比上升436.6%。本报告期江波龙应收账款上升,应收账款同比增幅达83.53%。
本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中,毛利率53.55%,同比增250.35%,净利率37.42%,同比增723.66%,销售费用、管理费用、财务费用总计25.24亿元,三费占营收比6.52%,同比减5.11%,每股净资产67.82元,同比增277.67%,每股经营性现金流-4.95元,同比减324.83%,每股收益33.97元,同比增1886.55%

财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下:
证券之星价投圈财报分析工具显示:
- 业务评价:公司去年的ROIC为10.17%,资本回报率一般。去年的净利率为6.58%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看,公司上市以来中位数ROIC为5.25%,投资回报一般,其中最惨年份2023年的ROIC为-7.98%,投资回报极差。公司历史上的财报非常一般(注:公司上市时间不满10年,上市时间越长财务均分参考意义越大。),公司上市来已有年报4份,亏损年份1次,需要仔细研究下有无特殊原因。
- 偿债能力:公司现金资产非常健康。
- 融资分红:公司上市4年以来,累计融资总额60.38亿元,累计分红总额7.21亿元,分红融资比为0.12。公司去年借的钱比分红的多,需注意观察公司经营状况和分红持续性。
- 商业模式:公司业绩主要依靠股权融资驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
- 生意拆解:公司过去三年(2023/2024/2025)净经营资产收益率分别为--/4.1%/4.5%,净经营利润分别为-8.37亿/5.05亿/14.98亿元,净经营资产分别为94.71亿/124.43亿/330.39亿元。
公司过去三年(2023/2024/2025)的营运资本/营收(即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金)分别为0.63/0.5/1.36,其中营运资本(公司生产经营过程中公司自己掏的钱)分别为63.57亿/86.9亿/308.49亿元,营收分别为101.25亿/174.64亿/227.66亿元。
财报体检工具显示:
- 建议关注公司现金流状况(近3年经营性现金流均值/流动负债仅为-14.83%)
- 建议关注公司债务状况(有息资产负债率已达30.65%、近3年经营性现金流均值为负)
- 建议关注财务费用状况(近3年经营活动产生的现金流净额均值为负)
- 建议关注公司应收账款状况(当期应收账款/年报归母净利润已达355.96%)
- 建议关注公司存货状况(存货/营收已达124.99%)
分析师工具显示:证券研究员普遍预期2026年业绩在190.13亿元,每股收益均值在44.94元。

持有江波龙最多的基金为永赢先锋半导体智选混合发起A,目前规模为18.99亿元,最新净值1.844(10月30日),较上一交易日下跌3.23%,近一年上涨33.84%。该基金现任基金经理为张海啸。
最近有知名机构关注了公司以下问题:问:如何看待公司主控芯片的技术能力?主控芯片能力如何影响公司端侧AI领域的竞争力?如何看待端侧AI存储方案未来的市场应用前景?答:公司自 2020 年起,高起点布局主控芯片研发,核心研发团队具备多代旗舰主控芯片开发经验,目前已形成跨越多代协议、覆盖多种产品形态的自主芯片研发能力。公司围绕嵌入式存储、固态硬盘和移动存储等领域,构建了十余款主控芯片的研发序列,覆盖 UFS、SSD、eMMC、SD 卡及 USB等 NND Flash 主要存储应用形态。公司主控芯片采用 5nm至 28nm 的制程工艺,领先于行业主流主控产品,通过芯片架构与固件的协同优化,使搭载相应主控的存储产品在性能、功耗与可靠性等方面形成差异化优势。相关主控芯片面向高端智能手机、I PC、智能汽车、工业控制等广泛应用场景,为公司向具备自主芯片设计能力的综合型半导体存储品牌企业转型升级提供核心支撑。公司多年来持续投入主控芯片自主研发,相关成果已逐步落地,为端侧 I 存储业务奠定了坚实基础,并在该领域形成了涵盖主控芯片、软件架构与生态适配的综合先发优势。公司自主研发设计的 SPU 芯片与 UFS 4.1 主控芯片,采用全球领先的制程工艺,搭配面向端侧 I 的存储智能调度引擎和高级缓存技术,能够减少大模型对 DRM 的持续占用,显著提升端侧设备可支持的大模型规模上限。公司已与 MD、高通、紫光展锐、全志科技等众多主芯片厂商完成了端侧 I 存储方案的适配工作。其中,基于和MD 的联合调优,在 I 移动工作站及 I PC 平台的测试数据显示,搭载公司智能软硬件架构的设备,I PC 端模型规模提高约 3.2 倍,内存利用效率提升约 200%。基于高通与江波龙等合作伙伴的多方合作,已能够实现 30B-MoE(混合专家)模型在智能手机上的完整部署。相关技术将为端侧大模型在普通个人用户中的大规模普及奠定重要的存储技术底座,具备极为广阔的市场应用前景。公司正与重要合作伙伴一道,推进相关技术的产品化和市场推广。2、公司未来的采购策略将如何变化?在当前存储晶圆价格处于高位的背景下,公司高度重视经营质量,结合存储行业情况以及产品特点、客户结构等自身经营特征,合理把握适合公司的生产经营节奏,适时开展备货采购,保障公司稳健经营,提高抗风险能力。2026年第三季度(7—9月),公司经营活动产生的现金流量净额已实现转正。3、如何看待存储价格未来变化趋势?结合第三方机构发布的信息来看,I 大模型在云端与端侧的落地应用已成为较为明确的产业趋势。尽管存储需求短期内可能受到下游终端市场波动的影响,但长期来看,I 大模型仍有望为存储行业带来持续的需求增量。受过往行业周期波动影响,海外原厂仍采取相对审慎的 NNDFlash 资本开支策略,更多通过技术升级推动 NND Flash供给温和增长,因此存储产业供需关系仍将维持偏紧态势。
本文数据来源于江波龙2026年三季报,仅供参考不构成投资建议。
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