雷递网 雷建平 10月30日
在加速布局世界模型基座平台的同时，Momenta在芯片领域也已提前落子。
昨日，XHEART新芯航途在苏州公开亮相。发布会当天，XHEART正式发布大模型芯片X7 Ultra，并现场宣布X7系列已量产8个月，累计出货超过20万颗，搭载10款量产车型，获得超过40款车型订单。
XHEART还首次披露下一代大模型芯片X9的核心研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划于2027年推出。
在此次亮相之前，XHEART已经“先声夺人”。
XHEART刚刚宣布完成战略轮融资，累计融资近50亿元人民币，投资方包括上汽、奇瑞、长鑫科技、中金雷诺、均胜等车企及产业战略投资方；鼎晖投资、IDG资本、纪源资本、蔚来资本、顺为资本、蓝湖资本、凯辉基金、真格基金、愉悦资本、高成资本、辰韬资本、鼎珮集团、众为中国、水木校友基金、众擎资本、润璋创投等投资机构；及国家人工智能产业投资基金、国开金融、苏州国投集团、苏创投、深创投、苏州高铁鑫诚资本、上海半导体产投等国资背景投资方。
XHEART一下子变成了苏州黑马，不仅积累大量的“弹药”，产品还是"发布即量产"，一亮相就告别了"PPT 阶段"。而当ChatGPT取得突破时，XHEART的合作伙伴Momenta已开始思考更大模型对自动驾驶的意义。
确立大模型定义芯片技术路线
2023年创业之初，XHEART便确立了“大模型定义芯片”的技术路线：从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转。团队从芯片定义阶段就与算法团队共同研究模型架构和关键算子，为未来几年的模型演进提前做好准备。
这一判断形成于2022年底，并由Momenta与XHEART共同付诸行动。Momenta创始人、CEO曹旭东认为，大模型定义的芯片，相比通用芯片，性能能够提升10倍。
而实现规模化L4，需要百亿至千亿参数模型。如何在车端成本、功耗和可靠性约束下承载这样的模型，要求双方从模型需求出发，协同设计芯片。
Momenta在XHEART发布会上宣布，即将发布R7 Ultra。依托海量数据积累与XHEART大模型芯片X7 Ultra的支撑，R7 Ultra的模型参数规模扩大至原来的5倍，安全性能表现提升5倍，“推演万物”的能力开始涌现。
X7 Ultra提供700 TOPS大模型算力，结合超大核NPU架构，支撑更大规模模型在车端运行，让R7 Ultra具备更智能的场景理解、推演和预测能力，成为用户的“全场景老司机”。
在多把掉头、会车博弈、倒车让行、极限泊车等复杂场景中，R7 Ultra展现出比肩、甚至超越人类老司机的驾驶能力，让驾驶更顺畅、更自然。
基于X7Ultra的支撑，R7Ultra的模型参数规模扩大5-10倍，安全性能提升5-10倍以上，推动世界模型从“理解世界”走向“推演世界”。
如今，以X7 Ultra对R7 Ultra的支撑、X7系列客户车型已包括上汽大众ID. ERA 9X/8X、荣威家越07、MG07等。
曹旭东
曹旭东表示，大模型芯片正加速智驾摩尔定律。2022年至2026年，智驾能力每两年提升十倍，推动城市NOA从早期探索走向应用引爆点与加速普及。
面向未来，推动这一规律迈向每年十倍提升，关键是“大模型定义芯片”。曹旭东判断，L3和L4有望于2028年迎来重要引爆点，并在2030年走向规模化落地。
曹旭东这番话背后也有政策支撑，2026年7月30日，国内首部针对L3/L4的强制性国标GB/T44721-2026发布，拟2027年7月1日实施；工信部也已许可L3车型上路试点。
有分析人士认为，一种标准出台后，车企的标准落地通常需要12–24个月：法规一实施（2027中）→认证与产线切换→2028年首批规模化车型上市→2030年成为主流配置。
获台积电支持从协同设计走向规模量产
从公司成立到芯片量产，XHEART用了两年。
据XHEART新芯航途CEO李宗霖介绍，首颗X7芯片回片后，不到24小时完成点亮，主要数据通路全部打通；第17天，芯片、底层软件与智驾模型实现整车闭环，在真实道路上接受白天、夜晚及暴雨等环境检验，随后向客户和合作伙伴开放体验。
快速上车之后，XHEART是与客户共同完成量产交付。XHEART围绕X7系列提供经过充分验证的解决方案参考设计，并开展域控级PreDV测试，帮助客户降低开发难度、提升项目推进效率。
当下，智能驾驶正从多个小模型分工协作，走向端到端大模型。模型架构的变化，对芯片提出了新的要求：算力能否在真实量产模型中充分发挥，架构能否跟上模型迭代，能否在有限的能耗与散热条件下支撑更强的智能。
而要让模型需求真正进入芯片架构，协同必须从设计之初开始。在圆桌论坛上，图灵奖得主JackDongarra教授表示，让算法、软件与芯片团队在设计定型前紧密协作，是面向大模型时代，更加行之有效的研发方式。他指出，XHEART改善了芯片内部及芯片之间的数据搬运效率，这是软硬协同优化的重要方向。
从协同设计走向规模量产，先进制造是重要支撑。台积电率先表态支持。
台积电副总经理陈平博士亲自来到发布会现场站台，他表示，先进工艺通过持续提升性能、能效与集成度，为大模型提供计算基础。台积电已为X7Ultra提供工艺支持，并表示将持续以先进工艺支持XHEART创新：“我们的工艺已经准备好了。”
XHEART与Momenta的合作，通过大模型芯片为规模化L4创造条件；未来，让更强的模型进入汽车、机器人及更多物理AI产品。
与XHEART的合作也打开Momenta的估值天花板，这意味着Momenta"软硬一体"，增加了更多市场想象空间。
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