10月30日，中银国际亚洲有限公司刊发补充上市文件，拟发行三系列无抵押结构性权证，挂钩中国建设银行（601939）H股、中芯国际（688981）及华虹宏力（688347）半导体（881121），拟于联交所上市及买卖。三系列权证证券代号分别为18992、18993及18994，均为欧式现金结算，每份发行价0.15港元。其中18992为认沽权证，挂钩建设银行（601939），发行额1亿份，行使价...
网页链接10月30日，中银国际亚洲有限公司刊发补充上市文件，拟发行三系列无抵押结构性权证，挂钩中国建设银行（601939）H股、中芯国际（688981）及华虹宏力（688347）半导体（881121），拟于联交所上市及买卖。三系列权证证券代号分别为18992、18993及18994，均为欧式现金结算，每份发行价0.15港元。其中18992为认沽权证，挂钩建设银行（601939），发行额1亿份，行使价...
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