有研硅:重掺与轻掺外延都具有较高的技术门槛与制造难度

证券之星10-28

证券之星消息,有研硅(688432)10月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:通过行业内专家了解到,贵公司的8寸、12寸半导体硅片走的是高门槛特色路线,其重掺衬底独步天下,基本上国内市场没有同类,由于市场门槛高并且重掺衬底生产难度很高,因此毛利率要比通用轻掺外延高很多,请问是否如此。

有研硅回复:尊敬的投资者,您好。公司通过持续优化产品结构、提高高附加值产品产出,保持毛利率水平。在硅衬底领域,重掺与轻掺外延分别适用不同的应用场景,都具有较高的技术门槛与制造难度,不宜简单直接进行对比。未来,公司将继续深耕主业,进一步加强产品研发与技术创新,不断提升高附加值产品占比,持续巩固和提升盈利能力,以更好的经营业绩回报广大投资者。感谢您对公司的关注!

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责任编辑:沈彬

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