10月27日,受AI需求爆发及半导体供应链产能全面紧张影响,台积电(TSM.US)计划上调CoWoS封装报价10%至20%。 该技术广泛应用于高端AI处理器,需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制专用集成电路。AI芯片测试周期加长加剧封测产能供给压力,芯片设备交期也从3至6个月延长至6至8个月,下游客户已无暇砍价,“只要能承诺交期便下单”。 据分析师预计,台积电2026年CoWoS月产能有望...
网页链接10月27日,受AI需求爆发及半导体供应链产能全面紧张影响,台积电(TSM.US)计划上调CoWoS封装报价10%至20%。 该技术广泛应用于高端AI处理器,需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制专用集成电路。AI芯片测试周期加长加剧封测产能供给压力,芯片设备交期也从3至6个月延长至6至8个月,下游客户已无暇砍价,“只要能承诺交期便下单”。 据分析师预计,台积电2026年CoWoS月产能有望...
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