金吾财讯 | A股上市公司龙迅半导体（合肥）股份有限公司（688486）发布公告称，正在进行申请发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联合交易所”）主板挂牌上市（以下简称“本次发行上市”）的相关工作。公司已于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合函〔2026〕2438号）。公告披露，公司拟发行不超过23,878,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联合交易所等相关监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，并需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施，该事项仍存在不确定性。龙迅半导体是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。目前已搭建起以高带宽SerDes技术、高速接口协议处理与数据加密技术、高清音视频处理与显示驱动技术为核心的专有Clear Edge技术平台。且依托这一成熟的专有技术平台，公司自主研发推出了一系列具备完全自主知识产权的智能视频芯片和互连芯片产品，并聚焦智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC等核心领域，打造多元化、定制化的解决方案，以满足不同场景的技术应用需求。财务方面，2026年上半年，公司实现营业总收入29,840.84万元，较上年同期增长20.82%；归属于母公司所有者的净利润8,229.33万元，较上年同期增长15.06%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,208.38万元，较上年同期增长26.69%；期末总资产163,001.13万元。
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