报道：台积电拟上调先进封装价格10%-20%，英伟达、AMD成本承压

台积电计划对旗下先进封装服务大幅涨价，AI芯片需求持续旺盛带来的产能压力正向供应链成本端传导。

据中国台湾《工商时报》援引供应链消息人士报道，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调10%至20%。此举若落地，将直接推高英伟达、AMD等芯片大厂的生产成本，同时可能进一步拉升苹果iPhone及MacBook的终端售价——苹果产品此前已因内存芯片价格上涨承受一定压力。

CoWoS需求溢出，产能吃紧触发涨价

台积电此次拟上调价格的核心产品为CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术。

该技术将芯片与高带宽内存（HBM）整合于单一封装体内，是当前高端AI加速芯片不可或缺的关键工艺。

《工商时报》报道称，在产能扩充方面，台积电正持续推进CoWoS产能爬坡：预计2026年月产能将突破13万片，并有望于2027年进一步提升至20万片以上。

成本压力沿供应链向下传导

作为全球最大晶圆代工厂，台积电的定价决策对整条半导体供应链具有显著影响。其主要客户除英伟达、AMD外，还涵盖博通、高通及联发科等芯片设计巨头。

封装成本上涨对英伟达影响尤为直接——英伟达旗下数据中心GPU高度依赖CoWoS封装技术，涨价将压缩其产品毛利率或倒逼下游客户承担更高采购成本。对苹果而言，若封装成本上行叠加此前已上涨的内存芯片价格，旗下硬件产品的成本压力或将进一步加剧。

台积电及英伟达股价近期走势已在一定程度上反映市场对AI产业投资可持续性的担忧。

除封装涨价消息外，SpaceX CEO埃隆·马斯克此前对新兴云服务（neocloud）板块发表看空言论，亦于本周一对多只云计算及AI相关股票形成打压。