前三季度火热的港股IPO市场，近期出现了比较明显的降温。2026年10月23日，印刷电路板（PCB）龙头股东山精密（002384.SZ，02384.HK）H股公开招股结束，散户与基石投资者的认购情况呈现明显差异。截至10月23日招股截止，券商借出孖展（融资）约4.18亿港元，对应认购约0.39倍，仍未足额（香港公开发售初步安排1137.84万股，按最高发行价93.8港元计算，规模约10.67亿港元...
网页链接前三季度火热的港股IPO市场，近期出现了比较明显的降温。2026年10月23日，印刷电路板（PCB）龙头股东山精密（002384.SZ，02384.HK）H股公开招股结束，散户与基石投资者的认购情况呈现明显差异。截至10月23日招股截止，券商借出孖展（融资）约4.18亿港元，对应认购约0.39倍，仍未足额（香港公开发售初步安排1137.84万股，按最高发行价93.8港元计算，规模约10.67亿港元...
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