联瑞新材(688300.SH)公告称，公司拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园设立全资子公司联瑞新材(四川)有限公司，作为“半导体封装用高性能粉体材料项目”实施主体。项目总投资10亿元，分两期建设，一期投资约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体产能。新设子公司注册资本1.5亿元，资金来源为自有资金、银行贷款及自筹资金。免责声明：本文观点仅代表作者个人观点，不构成本平台的投资建议，本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证，亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。
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