诚邦股份：实现移动存储类产品自主封测生产并销售

证券之星消息，诚邦股份(603316)10月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司控股并表东莞芯存一年了，东莞厂有哪些提升呢？是技术加强了？设备升级了？还是产量提高了？感觉什么变化都没有啊，一直在吃原来的老本啊！公司的入股没有什么作用呀！

诚邦股份回复：尊敬的投资者，您好！自2024年控股芯存科技以来，公司充分认识到该行业技术与资金壁垒较高，因此选择以阶段性投入、稳健推进为主。2025年，公司重点在于整合封装测试资源、完善产业链和优化客户结构，在公司支持下芯存科技完成对芯源科技的资源整合，购置其生产设备并整合人员，由此具备芯片封测能力，实现移动存储类产品自主封测生产并销售；同年迁入新厂房，完成封测业务与模组生产业务的资源整合，建立完善的生产体系与研发平台，形成芯片封测与模组产销一体化经营模式。目前，公司 2026 年度以简易程序向特定对象发行股票申请已获得中国证监会同意注册的批复，募集资金总额约 1 亿元，其中 7,500万元专项投向嵌入式存储芯片扩产项目，芯存科技作为项目实施主体，将重点扩大 LPDDR、EMMC、SD NAND 等产能，并计划引进进口固晶机、高精度模压机、AOI 植球自动检查机等智能化生产设备。感谢您的关注！

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责任编辑：陈思雨