金吾财讯 | 据外媒报道,特斯拉(TSLA)、英伟达(NVDA)将分别投资1.1万亿韩元和2.6万亿韩元,和三星电机合作建设AI芯片下一代倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)基板生产设施。FC-BGA作为AI芯片的下一代基板,已经成为供应链新瓶颈,这也是两家企业选择对三星电机工厂出资的主要原因。市场观点认为,本次合作有助于三星电机巩固自身在AI下一代基板市场的核心供应商地位。
金吾财讯 | 据外媒报道,特斯拉(TSLA)、英伟达(NVDA)将分别投资1.1万亿韩元和2.6万亿韩元,和三星电机合作建设AI芯片下一代倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)基板生产设施。FC-BGA作为AI芯片的下一代基板,已经成为供应链新瓶颈,这也是两家企业选择对三星电机工厂出资的主要原因。市场观点认为,本次合作有助于三星电机巩固自身在AI下一代基板市场的核心供应商地位。
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