摩根大通（JPM）：云厂商融资压力存在 但难破坏半导体增长周期

金吾财讯 | 摩根大通（JPM）全球市场策略师Nikolaos Panigirtzoglou团队指出，半导体板块近期回落，意味着包括动量资金在内的多数多头头寸已经平仓，虽然短期仍有不利因素，但这次持仓调整或已限制板块进一步下行空间。市场同时担忧新兴云厂商的融资压力，摩根大通认为融资确有压力，不过算力需求旺盛，企业有机会把抬升的融资成本向下游传导；即便融资渠道受阻，资本开支和收入的时间错配，也难以打断行业增长周期。